IGBT/SiC晶圆、模块、电控新动作一览

大家都很努力……

特斯拉Model 3/Y和比亚迪汉的一大功劳是让电动汽车厂家对功率器件格外重视起来。功率器件对车辆续航里程与性能的间接提升作用,促使众多车企将IGBT/SiC Mosfet电机控制器列入重点开发计划。车企或与半导体公司合作,或自建供应链,开展高效电控系统和车载充电系统的研制和生产。

同时,上游供应链也动作不断,追加投资扩产晶圆厂和模块制造。

吉利与罗姆半导体就碳化硅/通信IC等达成战略合作

近日,吉利汽车集团与罗姆半导体集团举行了战略合作协议线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与罗姆董事长松本功出席签约仪式。

吉利将利用罗姆以碳化硅为核心的先进功率解决方案,开发高效电控系统和车载充电系统,以延长电动汽车的续航里程,降低电池成本并缩短充电时间。此外,还将利用罗姆通信IC和各种分立元器件等广泛的产品群和解决方案,通过开发高性能ADAS和智能驾驶舱系统,来改善用户体验。

作为双方的首批合作成果,采用了罗姆碳化硅的电控系统已被应用于目前吉利正在开发的纯电动平台。

比亚迪半导体在济南成立新公司,注册资本49亿

8月24日,济南比亚迪半导体有限公司成立,注册资本49亿,法定代表人为陈刚,经营范围包括半导体分立器件制造、销售;电子元器件制造;集成电路芯片设计及服务;半导体照明器件制造、销售等。股东信息显示,该公司由比亚迪半导体股份有限公司、济南高新财金投资有限公司、济南产业发展投资集团有限公司共同持股。

同日,据网络报道,比亚迪半导体近日斥资50亿元在山东济南购得一家崭新的晶圆厂——济南富能半导体。济南富能功率半导体项目是山东省及济南市重点扶持项目,规划总占地面积630亩,包括两个8英寸厂和两个12英寸厂,该项目分为三期建设,第一期已投入60亿人民币。

蔚来首台碳化硅电驱系统C样下线

据蔚来官方获悉,蔚来ET7的首台180kW碳化硅电驱系统C样件,在南京先进制造技术中心正式下线。这标志着蔚来ET7搭载的碳化硅电驱产品已经完成了所有关键技术的开发和工程验证工作,模具和产线已经全面完成量产前准备,进入到验证生产工艺和过程的PV生产验证阶段,并逐步优化到量产状态。

智新半导体IGBT模块正式投产

东风集团股份公布,华中地区首只量产的车规级IGBT模组产品,从智新科技股份有限公司的智新半导体模组封装工厂下线,这是东风汽车集团自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践,也是东风汽车集团与中国中车战略合作的第一个硕果。历时两年,一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成,首批产品正式下线。智新半导体专案总规划产能120万只,一期将实现每年30万只全轿车规级模组的封装能力,建成功率半导体产业化基地。

基本半导体碳化硅功率模块装车测试

7月29日,基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行,搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。测试车辆来自北汽新能源与小鹏汽车。

图片来自基本半导体

测试车辆搭载的基本半导体车规级碳化硅功率模块,采用多芯片并联均流设计、铜带键合工艺、全银烧结连接等技术,具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻等特性,综合性能达到国际先进水平。目前,基本半导体车规级碳化硅功率模块已通过器件级和控制器级的多项性能测试。

意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆

意法半导体中国消息显示,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)SiC晶圆片,将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

富士电机追加400亿日元 扩产功率半导体

富士电机计划,截至2022财年,将原定的1200亿日元投资金额提升至1600亿日元,扩产功率半导体。追加的400亿日元中,大约250亿日元将用于该公司在马来西亚的晶圆厂。其余150亿日元将用于其他厂房的产能扩充,比如日本松本工厂。

安森美4.15 亿美元现金收购 GTAT

8月26日,安森美Onsemi和碳化硅生产商GT Advanced Technologies(“GTAT”)宣布,双方已达成最终协议,安森美将以 4.15 亿美元现金收购 GTAT,交易预计将于2022年上半年完成。GTAT 成立于1994年,在包括 SiC 在内的晶体生长方面拥有丰富的经验。安森美希望通过该交易确保和增加 SiC 的供应,并满足客户对可持续生态系统中基于 SiC 的解决方案快速增长的需求,包括电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施。

图片来自安森美

安森美计划投资扩大 GTAT 的研发工作,以推进150mm和200mm SiC 晶体生长技术,同时还投资于更广泛的 SiC 供应链,包括 Fab 产能和封装。

斯达半导拟募资35亿元用于多项功率器件扩建项目

8月15日晚,斯达半导发布公告称,拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

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