信维通信2019 年年度报解读
信维通信2019年实现营收 51.34 亿元（YoY 9.07%）， 归母净利润 10.20 亿元（YoY 3.25%），归母扣非净利润 9.25 亿元（YoY -3.42%）。2020 年一季度实现营收约 10.44 亿元，同比下降 4.55%，实现归母净利润约 0.63 亿元， 同比下降 73.99%。
在产能扩充方面，公司完成常州、越南等重要生产基地的建设。在业务拓展方面，公司 5G 天线、LCP 器件、 无线充电、BTB、射频前端器件等多个重要产品线均取得了突破，各项业务的发展均持续保持上升势能。
一、研发进入良性循环
华远证券孙远峰认为，近三年来，公司累积研发投入约9.17 亿元，为公司保持行业领先地位以及销售规模持续增长提供了有力的技术保障。2019公司研发投入达 4.57 亿元，同比增长 54.3%，占营收 8.9%；其中费用化支出 4.30 亿元，同比提升 2.45pct。报告期内，公司成立北美圣地亚哥研究院，持续加大对基础材料、基础技术的研究，突破 LCP、MPI 为 基材的各类天线、Sub-6Ghz 5G MIMO 天线、功能天线模组、5G 毫米波天线模组以及射频前端器件等产品及解决方案。公司大规模研发投入为未来发展奠定基础，多方面因素催化公司研发优势转化为长期竞争力。5G 天线、LCP 射频器件等产品已经为客户提供解决方案并实现批量出货；无线充电业务实现全球前三大手机客户的产品覆盖；高性能精密 BTB 连接器业务已批量出货，技术水平达到国际领先。一季度研发费用 9100 万元，同比增长49.19%，公司一方面设立了全局统筹的中央研究院，另一方面在瑞典、美国、日本、韩国和国内深圳、北京、上海、西安、绵阳、常州等地都设有研发分支机构。公司设立了深圳市 5G 毫米波天线技术工程实验室和广东 省 LCP 5G 射频系统工程技术研究中心，专注 5G 天线的研发。据公司 18 年年 报，18 年公司申请了 5G 通信 8X8 MIMO 天线、5G 通信的双频毫米波天线系统及手持设备、LCP 材料的毫米波天线系统及移动终端、5G 车联网天线系统、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆铜板及制作方法等 270 项专利，其中发明专利 78 项，取得专利授权 198 项。公司目前累计申请专利 922 项。
公司重视基础材料和基础技术的研究，正进行日本研究院的建设，加大对 LCP、陶瓷、磁性材料等射频材料的研究，加快 5G 毫米波天线及滤波器等射频前端器件的产品落地，不断向产业链高附加值领域挺进，逐步形成成熟产品扩大供应份额、高研发投入确保行业领先地位、高端产品有序落地的良性循环。
光大证券刘凯认为：信维通信作为 5G 泛射频和无线充电趋势最大的受益者之一，短期无线充电接收端和 5G 天线 有望驱动 20Q2 业绩拐点，中期无线充电发射端业务将快速增长，长期射频前端国产替代的空间宏大。
二、无线充电业务快速增长：
（1）国际大客户方面，信维通信已在手机、平板电脑、无线蓝牙耳机的无线充电模组接收端实现全面突破和份额提升，此外未来“无孔化”将是大客户手机创新之一，无线充电模组的发射端将为信维通 信打开巨大成长空间，以单个发射端模组 15 美元和约 2.5 亿部手机/平板电脑计算，大客户无线充电模组发射端的远期潜在市场空间有望超过 250 亿元。
（2）国内安卓客户 HOVM 和韩系客户方面，信维通信已是各大厂商旗舰机型 无线充电接收端的核心供应商，信维通信有望成为安卓系无线充电模组接收端和发射端渗透率快速提升趋势下的最大受益者。我们预计信维 2020 年无线充 电业务的收入将超过15亿元，较2019 年约 7亿元收入将同比增长超过 100%。
三、射频前端迈向量产：
公司 2016 年即已成立子公司信维微电子，通过自主研发、对优质企业参控股、与科研院所战略合作等多种方式，积极布局 射频前端领域，并在开关和 PA 方面已经小有成效。在此基础上，公司继续 重点突破单机价值量最高、整合难度最大的滤波器，持续深耕射频前端领域。通过再融资扩产之后，公司在 SAW、TC-SAW、BAW 等滤波器产品方面将实现从研发到量产的飞跃，取得重大突破。未来，公司将以滤波器为突破口， 整合 SAW/TC-SAW/BAW、PA、Tuner、Switch，最终实现射频前端模组化。
四、手机天线受益 5G 趋势：
全球手机天线市场由信维通信、硕贝德、安费诺、村田和立讯精密几家公司主导，信维通信和硕贝德市占率最高，2018 年市占率均为 20%左右。 信维通信在整个安卓品牌中高端手机的平均份额约 40% ，A 客户方面主要供应传统天线。
（1）国际大客户：在传统笔记本电脑、平板电 脑天线方面，信维通信在原有 LDS 天线基础上，新增供货射频连接线和同 轴电缆，实现单机价值量的提升；在一体机台式电脑、智能手表、无线蓝牙 耳机等新产品的天线方面，我们预计信维通信也有望开始供货。此外，低价 版手机也将为信维贡献进一步的业绩增量。
（2）安卓客户：目前安卓系的 5G 手机普遍采用 LDS 而非 LCP/MPI 方案，信维通信作为安卓客户 5G 手机 天线核心供应商，有望深度受益于 5G 爆发趋势。我们预计天线业务将在 2020 年为信维通信贡献约20-25 亿元的收入，未来仍将保持快速增长趋势。
信维通信和高通独家合作，公司的 LCP 传输线产品用于高通 5G 基带芯片和 5G 毫米波天线模组 之间的连接，给高通样机供应的成本约 10 美金。公司的 5G 天线从安卓端率先突破，目前已有部分 LDS 天线和少量 LCP 传 输线产品出货。2018 年苹果的 LCP 天线由村田、立讯精密和安费诺供应，村田 负责前端 LCP 软板，立讯精密和安费诺负责后端 LCP 模组制造。模组环节占整 个 LCP 天线价值量的 30%左右，软板占 70%。
LCP 产业链从上游到下游涵盖 LCP 树脂、LCP 树脂膜、LCP 覆铜 板、LCP 软板以及 LCP 模组等多个环节。从树脂到软板，上游环节基本掌握在日本厂商及部分美国、台湾厂商手中。LCP 树脂主要厂商有日本宝理、住友化学等，国内厂商深圳沃特股份 2014 年通过收购三星精密 LCP 业务进入树脂领域，上海普利特则是国内第一家具备完全自主知识产权 LCP 聚合生产能力的企业。LCP 树脂膜厂商主要有日本村田、日本可乐丽、日本住友等，国内厂商主要有沃特股份、普利特、金发科技及信维通信。LCP 覆铜板主要厂商有日本村田、日本住友、美国罗杰斯、松下电工等，国内厂商主要有生益科技和信维通信。LCP 软板由日本村田占据主导地位，其可以实现从上游树脂膜到软板所有环节一体化的生产，另外还有台湾厂商嘉联益、台郡等，国内厂商主要有鹏鼎、合力泰、东山精密和景旺电子，信维通信的软板通过代工的方式生产。 LCP/MPI 模组环节国内厂商相对较多，包括立讯精密、硕贝德、鹏鼎以及信维通信等厂商都有布局。总的来看，国内厂商中信维通信从 LCP 树脂膜到 LCP 覆铜板到后端模组全部布局，是唯一可提供一体化解决方案的厂商。未来有望随着大客户增加供应商，进入其供应链。
五、BTB 连接器取得突破：
BTB 连接器主要用于连接主板和模组，在智能机的 RF、I/O、LCM、CCM、声学等领域有广泛使用，平均每部智能机约使用 10-15 对以上，2020 年全球市场空间约 120 亿元，行业主要厂商包括 JAE、 MOLEX、HRS 和松下，四家市场份额约 20%、18%、15%、12%，目前主要是日系企业主导，未来国内厂商有望快速崛起。公司作为国内 BTB 连接器的佼佼者，已成为0.35 Pitch 国内唯一制造商，有望抓住机遇快速发展， 我们预计 BTB 连接器在 2020 和 2021 年有望为公司贡献约 3-5 亿元和 5-10 亿元的收入，公司远期目标超过 20%市场份额和 25 亿元收入。
六、技术面出现单峰密集+机构进场
本轮调整超过40%，然后在低位出现筹码单峰密集。这是上涨的前奏。
信维通信最新披露的一季报显示，香港中央结算有限公司加仓260.5万股，全国社保基金一零一组合加仓189.7万股，睿远成长价值、广发科技先锋成为新进十大流通股。信维通信的前十大流动股东名单上还出现了三只ETF的身影，其中，华夏中证5GETF的持股数量仅次于公司实际控制人彭浩。华夏中证5G通信主题ETF和易方达创业板ETF一季度分别加仓2096.35万股、24.04万股，国泰中证全指通信设备ETF则是新进前十大流通股东。广发科技先锋基金经理刘格菘是科技成长股投资代表人物，去年凭借重仓科技股一战成名。在广发双擎升级基金2019年年报中，刘格菘表示，A股的整体估值水平仍不高，科技创新行业仍然是景气度最确定的投资方向之一。截至去年年末，他管理基金的规模超过288亿元。
而睿远基金则是有着浓厚的价值投资基因。作为睿远成长价值掌舵者，傅鹏博同样手握重金，截至去年年末，管理基金规模接近120亿元。
华远证券孙远峰预计公司2020~2022 年收入为 71.1亿/89.7 亿/116.5 亿元，预计公司 2020~2022 年的归母净利润分别为 14.0 亿/17.4 亿/23.2 亿元，对应 EPS分别为1.45 元/1.80元 /2.39 元，维持“买入”评级。