先别挂念28核Cascade Lake-X，秋天还有使用LGA 2066的Z399平台

不知道大家有没有过困惑，但是自从AMD携新的锐龙Ryzen处理器面世后，消费级市场的芯片组/主板命名就开始让人困惑，从B250/Z270，到B350/X370、B360、Z370，这里还不算太凌乱，但是到B450/X470，再到X299/X399，据说未来AMD可能还有Z490、X499、A420芯片组发布，这对我们就有些挑战性。如果你要上网买主板的话，最好看看店家图里面的插槽在添加进购物车。曾经B350硬生生逼出B360，而现在X399可能要逼出新的Z399。

在HEDT平台方面，之前的情况是依然采用14nm++工艺的Cascade Lake-X，取代目前的SayLake-X架构，预计是在明年上市的，但是根据PC Builder`s Club的消息，似乎英特尔有些手忙脚乱，原因是有家知名的PC制造商告诉他们，英特尔正打算推出Z399平台，这命名看起来相当奇怪，首先它容易让人联想到英特尔很快在国庆后将推出的Z390平台，但这没什么问题，反而给人一种系列化的产品的印象，但毕竟现有来自AMD的X399平台，这就容易让人感到混淆。

据说Z399芯片组已经准备好生产，预计将在秋天到来，甚至有可能就在十月份，它将会接替目前的SkyLake-X，依旧使用LGA-2066插槽，但你需要知道的是，这并不意味着Cascade Lake-X提前到来，而是SakyLake-X Refresh的到来，后者将不会拥有28核的规模，而是最高上到22核的上限。其实这家消息源并没有告知PC Builder`s Club新的Z399平台有哪些新特性，目前仅仅知道会最高有22核心的支持，如果你有兴趣的话，好消息是目前的X299可以通过更新BIOS支持新的20核心、22核心的至尊处理器，而目前的Skylake-X处理器也有很大可能直接支持新的Z399主板。

至于使用LGA 3467插槽的X599主板，这才是能最高支持28核心的正经接任者，它预计将会在明年到来。