封测拐点逻辑分享

这篇是上周被删文的文章，今天给你们补上来。

前阵子可以看到多家机构一致认为封测将迎来拐点，从已经落地的三季报来看，也可以看到三季度封测业绩开始有所好转，之前和业内的一些朋友了解到，国内前三大封测厂确实近乎满产，主要是因为以下两点：

1、华为/海思系转用国产芯片，积极寻求国内解决方案，带动了封测产能的提升。

封测是半导体产业链中技术壁垒较低、毛利率也相对较低的一个环节。国内封测通过前几年的海外并购，前几大封测厂均具备了与全球技术水平看齐的先进封装能力和产能，加上导入时间相对较短，华为/海思的国产替代规划中封测优先受益。

设计类的公司除通用芯片外，大多需要根据客户产品规格定制，设计公司研发、产品上机验证都需要时间，但这些设计公司未来预计增加的订单，也都会投至国内封测厂，所以是一个增量市场。伴随着消费电子的回暖，这一逻辑至少可以看到几大封测厂扩产完成，开始放量为止。

2、5G时代智能手机对RF的性能和功耗有更高的要求，SiP先进封装能满足这一点，随着5G手机的更替，SiP市场预计翻倍增长。

SiP是从封装和组装的角度，借助后段先进封装和高精度SMT工艺，将不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件集成到同一个小型基板，并形成具有系统功能的高性能微型组件。从下表可能看出，国内前三大封测厂都具备SiP生产能力。

国内前三大封测厂长电科技，华天科技，通富微电，都已跻身全球十大封测行列。你们可以看下下图，它们的主要客户有哪些（其中长电并购了星科金朋，华天科技并购了FCI，通富微电并购了AMD）。

除了上面三家，封测中不得不提的是晶方科技和环旭电子，晶方科技主要走的是CMOS影像传感器晶圆级封装技术，50%的影像传感器芯片可使用此技术，公司也开始布局汽车电子领域。

环旭电子股东中有日月光的身影（日月光是全球封测排名第1），也苹果的供应商。在消费电子和智能手机领域，我们看到有更多的SiP内容环旭电子可以参与，包括UWB SiP到未来的5G AiP，apple watch到airpods, 都是增量空间。