欧盟重申半导体雄心：拿下全球 20% 份额、量产 2nm 工艺

全球芯片危机迟迟不见缓解，甚至有恶化的趋势，欧洲汽车行业受到的冲击也越来越大。这让欧盟深刻地意识到，过于依赖美国、韩国等国家和地区的芯片行业，难以保证供应链安全。

当地时间周四，欧盟内部市场专员 Thierry Breton 再次强调，欧盟计划投入大量资金发展欧洲半导体制造业，以完善其芯片供应链。

Breton 表示，欧洲需要扩大产能制造中等水平的芯片，才能实现到 2030 年半导体市场份额增加一倍的目标。

根据欧盟的规划，届时欧盟半导体市场份额将占据全球总量的 20%，同时还将有能力生产最先进的 2 纳米芯片。

据悉，欧盟正考虑建立一个半导体联盟，目前有意向加入的包括 ASML、恩智浦、STM 和英飞凌等欧洲半导体公司。

由于欧洲半导体行业和顶级芯片制造商还有差距，Breton 希望能引进国际三大芯片制造商之一（台积电、三星和英特尔），在欧洲建立一个先进的工厂。Breton 表示，资金可能来自于欧盟正在推进的几个项目，例如 8000 亿欧元的新冠复苏基金，该计划 20% 的资金将用于欧洲大陆的数字转型。

Breton 称，欧盟希望为芯片制造商提供机会，让他们能够在欧洲大陆投资，加强供应链安全。Breton 还表示，希望能尽快在几个月内采取行动。

ASML 总裁 Peter Wennink 是 Breton 计划的支持者，在他看来，欧洲现在开始扶持汽车芯片和边缘计算等行业是明智的行为，这些领域在 5 年内非常重要，而欧洲公司在这些领域已经初具优势。