【设计check_01】堆叠中的checkpoint
对于结构工程师知识库而言，设计规范和checklist是两个必备宝典，设计规范是指导设计的文件，checklist则是对设计整体检查的重要一步，虽然随着技术进步，很多规范和checklist都在不断过时，但也不断有新的设计标准和check加入；根据每个项目的具体情况，所有check点也不一定适合所有项目；后续将分批介绍下各阶段的重点check点；
1.PCB与壳体支撑位≥6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱);
2.PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩/与伸张两种状态)
3.PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片压缩状态)
4.PCB上要预留接地位置，提前与硬件确认好
5.PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角
6.PCB上要预留METALDOME(如果有）装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角；
7.PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0)；
8.PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜；
9.PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)；
10.焊接的焊盘，周边需要与元件避让2mm以上，防止烙铁烫到元件。
1.TP/LCM 全贴合时的FPC出线要便于组装；出线不允许同时左右出线
2.TP和LCM的AA/VA区TP上体现；
3.全贴合时屏底下间隙最少预留0.2mm以上(屏MAX)，防止水波纹；
4.口字胶贴合是TP与LCM之间至少要预留0.4mm的泡棉空间；
5.3D与规格是否一致?
1.3D与规格是否一致?
2.金手指位置是否正确?工作高度是否正确?
3.3D上要画出焊盘位置，在压缩状态必须与金手指居中，且金手指在XY方向需单边大出弹片0.5mm以上，还要注意焊盘与磁钢间隙不少于0.5mm，以免发生短路。
4.喇叭要做独立、密封的后音腔；
5.音腔密封泡棉与主板器件距离不少于0.5mm，防止组装干涉到器件；
6.密封音腔泡棉厚度压缩后保证0.3mm；
7.为保证密封效果，后音腔四角首选螺丝固定，堆叠时需留出螺丝位置；
1.MIC结构要保证密封，优先使用MIC胶套密封，rubber套压缩高度为0.1mm（如rubber套周围有封胶则过盈0.05mm）；
2.胶套与周边器件距离避空要0.5mm以上；
3.MIC的正反极标识;贴片MIC PIN脚极性要和焊盘极性对应；
4.MIC孔距离外观面的要求不大于5.5mm；
双MIC项目，MIC要摆在竖直中心轴同一侧，两个MIC连线和中心轴之间夹角要小于10o；
MIC和MIC套要做好限位和保护，防止跌落冲击损坏MIC；
1.断板设计时，如果SIM卡和T卡出卡方向是往电池方向，要保证和电池距离保证0.4MM以上
2.高度方向有无卡位/定位/固定SIMCARD的机构?sim holder要求有自锁机构,(推荐采用带bridge的sim holder,避免sim鼓起掉卡)
3.SIMCARD装配/取出空间?装卡的尺寸是否正确(0.85*25.4*15.4)?
4.sim card取出状态,卡的长度方向与壳体(电池仓壁)间隙大于1.0，(即检验取SIM卡过程）
5.必须选用防馈设计的卡座；
6.卡座接触片对sim card的压力(60-100g)及行程（≥0.6mm）
1.正负极是否标示（蚀刻线注意短路，需要远离2MM）
2.对于焊线马达，线长模拟要准确，要注意留出绕线空间，防止马达与主板或外壳金属短路；
3.焊盘周边需要与元件2mm以上，防止短路和撞件
4.马达应尽量布置在整机的边缘；
1.指示灯要远离有孔的位置，需要密封结构，避免漏光
2.确认闪光灯的技术要求,要求专业的光学厂做；
3.闪光灯表面到外壳外表面距离是否合理需要跟灯罩厂确认
4.闪光灯的直径至少要2.5mm以上；
1.CAMERA的IC(sensor)成像方向要求与LCD显示方向一致（可以是180度，软件容易实现；不能是90度，软件很难实现）
2.检查摄像头FPC的折弯角度，避免直角折弯或折成“弓”字形，防止应力过大导致FPC断裂；
3..摄像头要计算厚度的最大公差，底部预留0.1mm接地空间，顶部预留0.3mm泡棉空间,不允许过压。摄像头周边主板间隙至少0.3mm
1.Plug距壳表面0.3mm间隙
2.USB座本体上方要预留钢片压紧，防止插拔松动；
3.USB座水平方向上要居中，否则插拔测试有风险；
1.耳机/带有耳机功能的IO连接器必须有定位柱或焊角(PCB穿孔型)，保证插拔测试
2.Plug距壳表面0.3mm间隙
3.耳机座有没有可能短路；
1.3D与规格是否一致?
2.在PCB上的位置是否正确
3.所有电子结构料要考虑最大公差?
4.所有标准电子结构件(上表未包括的):3D与实物/spec相符(LCD/TP/CAMERA/SPEAKER…...)
5.所有标准电子结构件弹片必须设计原始和压缩后两种状态
6.所有标准电子结构件焊盘要描述在3D上(MIC/SPEAKER/RECEIVER…...)
7.贴片螺丝或螺丝垫片需要考虑SMT如何吸取。对于螺母建议贴MYLAR作为吸取面。
8.FPC上元器件要画出3D,因其与主PCB上元器件可能干涉
9.所有外接器件必须设计入3D(耳机/USB线/充电器接头/SIM卡/SD卡/RF测试夹具…...)
主板堆叠check主要就是检查各堆叠器件，其实主板器件还有很多，比如RF,SWTICH等，都要检查，这些器件相对简单，上文中没有详细列出来，但也不能忽略；