——研讯社
事件：近期覆铜板再次涨价10%-20%，以应对上游铜箔、玻纤等供给紧缺持续涨价带来的成本上升。基于当前的行业供需格局，我们认为覆铜板产业链涨价可持续到第三季度。自2020年5月覆铜板行业市占率第一的建滔第一次涨价以来，建滔已经开启了三轮涨价，其中一款厚板产品从2020年9月的118元，上涨至今年2月的200元。近日，由于覆铜板原材料铜箔、环氧树脂、玻璃布等供应紧缺，价格持续上涨，联茂电子、南亚电子、长兴材料等覆铜板供应商产品价格调涨10%-20%。我们认为，预计覆铜板未来一段时间将持续供不应求，价格上涨有望持续至第三季度。覆铜板（CCL）是PCB最重要的上游原材料，电子铜箔、玻纤、环氧树脂是覆铜板的主要原材料。
覆铜板（CCL）是PCB最重要的上游原材料。PCB是“电子电路之母”，下游主要包括消费电子、汽车电子和通信设备，另外还有计算机、工控医疗、航空航天等。PCB上游原材料为覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、铜球等，其中覆铜板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半固化片占成本13%、金盐占成本8%、铜箔铜球占成本5%。电子铜箔、玻纤、树脂是覆铜板的主要原材料，其中铜箔成本占比30%-50%、玻纤布成本占比25%-40%、树脂成本占比25%-30%。覆铜板上游铜箔、玻纤供给中短期难以满足覆铜板需求，上游原材料价格持续上涨，覆铜板厂商为了应对生产成本的不断上升对自身产品价格进行调涨。目前紧缺最严重的是铜箔，覆铜板所用的PCB铜箔与锂电池所用的锂电铜箔在供应商上有所重合。2020年以来，新能源汽车高度景气，锂电铜箔需求大增，再加上锂电铜箔利润率高于PCB铜箔，大量铜箔供应商将生产重心转到锂电铜箔上，PCB铜箔产量被挤压。同时，铜箔的部分生产设备需从美国、日本进口，下订单之后最快要2年才能提货，因此铜箔难以快速扩产。根据产业调研，预计PCB铜箔供给紧缺将在3季度更加严重。玻纤方面，目前也存在供给紧张，并且上游没有大规模的产能扩充，5、6月份会有少量新增产能释放，但仍然难以满足覆铜板行业的需求。总之，上游原材料供应持续紧缺导致价格大幅上涨，覆铜板厂商为了应对生产成本的不断上升，对自身产品价格进行调涨。但是由于覆铜板行业集中度高于下游PCB，在覆铜板供不应求的背景下，覆铜板价格涨幅高于主要原材料价格涨幅，所覆铜板企业也受益于产业链涨价。整体来看，覆铜板以及覆铜板产业链上游电子铜箔、电子玻纤、环氧树脂都将受益于产业链价格的持续上涨。1）近期覆铜板再次涨价10%-20%，去年下半年开启涨价以来，覆铜板行业价格已经平均上涨50%左右。并且基于当前的行业供需格局，我们认为覆铜板产业链涨价可持续到第三季度。2）电子铜箔价格自2020年第三季度开始迅速反弹，在2021年1月超过了2017年的高位，从低点至2021年3月已累计上涨60%。根据产业调研，产业内电子铜箔新产能要等到2021Q3开出，并在2021Q4完全释放，因此预计铜箔加工费上涨趋势至少会持续至2021Q2。3）电子玻纤布价格从2020年第四季度开始上涨，从低点至2021年3月累计上涨31%，目前价格还未超过2017-2018年高点。玻纤目前存在供给紧张，并且上游没有大规模的产能扩充。4）环氧树脂价格在2020Q3开始上行，至2021年1月价格超过2018年的价格高点，从低点至2021年3月累计上涨61%。从季度/月度的环比增长情况来看，2020年第四季度和2021年3月价格上涨幅度最大，原因主要是2020年下半年我国电力行业开始抢装，占用了较大部分的环氧树脂产能，导致其价格开始攀升。此外，春节后受美国寒潮影响，环氧树脂减产幅度达到62%。预计环氧树脂供需紧张还会维持3-4月，价格将继续维持在高位。
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注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。
