大火龙再升级！骁龙888 Pro曝光性能大增，荣耀新旗舰或首发

作为移动芯片中的霸主，高通的芯片深受用户和厂商的青睐，但这些年高通处理器也有不少翻车的型号。最出名的就是发布于2014年的骁龙810，当时被誉为性能提升最大的旗舰芯片，在发布之前备受期待。然而等发布后大家才发现骁龙810是名副其实的大火龙

骁龙810的功耗有多夸张？其一个A57的单核心功耗就能跑到5W，而火力全开的整体功耗竟然高达20W！烤机温度接近100度。在当时普遍手机散热比现在差得多的情况下，手被烫伤绝不夸张

好在之后的骁龙8系芯片表现都还不错，特别是到了骁龙835这代更是被称为神U。然而几年过后的2021年，新一代高通旗舰芯片骁龙888的发布，再次让人们想起曾经被"大火龙"支配的恐惧。好在现在散热技术还有安卓系统优化都比当年强太多了，才不至于翻车

骁龙888的功耗过高主要原因还是引入了X1超大核，本以为之后高通会控制频率推出改良版的骁龙888芯片，然而现在有消息曝出，高通即将在下半年推出骁龙888的升级版骁龙888 Pro

而Pro的后缀似乎代表着高通对其拥有超高性能的认证。一组骁龙888 Pro的跑分数据显示，这款新品的X1超大核频率从2.84GHz提高到3.0GHz，不过目前还不能得知高通是否为其提升了GPU频率。但如果连X1超大核的频率都提升了，GPU频率的提升也在所难免

要是骁龙888 Pro的架构和工艺不变，小智真心想不到骁龙888 Pro会不会变成真正的大火龙，现有手机散热技术能否压住？但貌似有消息称骁龙888 Pro有可能会放弃三星工艺，转投台积电

而首发骁龙888 Pro的机型，不出意外的话应该就是荣耀Magic3了。荣耀CEO赵明已经不止一次的表态，Magic3作为荣耀独立后的首款对标华为Mate50系列的顶级旗舰，会用上高通最强的处理器，同时在调戏上引入华为麒麟海思团队，保证比友商更厉害。那就让我们拭目以待吧！