高通很无奈：5G双模基带被MTK抢先，但首发机型6999元太尴尬

MTK此前一直在宣传自家的5G基带芯片，也就是Helio M70。这颗基带芯片采用7nm制造，但作为一个还没有7nm SoC芯片的厂商，这种宣传听起来或多或少都有点 不靠谱。不过前阵子MTK突然宣布通过了F40版NSA、SA组网5G测试，符合了5G组网的最低要求，已经为5G商用做好准备，这一下抢到了高通前面。

这也就意味着现在形成了三大5G芯片厂商并存的局面。其中华为凭借巴龙5000支持了NSA和SA组网，但他们的方案仅供自己使用；高通虽然有支持NSA和SA组网的第二代芯片骁龙X55，但能提供给手机品牌的仍然只有第一代X50；现在MTK凭借Helio M70也支持了NSA和SA组网，比骁龙X50先进而且也能够供应给各个手机品牌，成了高通的直接竞争对手。

不过说起来，MTK的定位还是有些尴尬的，比如首款搭载联发科Helio M70芯片的手机，并不是什么大厂出品，也不是有多高知名度的品牌，而是因为抢先发布了下一代苹果iPhone而出名的VK XI Max，而且6999元的价格有点雷人。这一下子又让人想起了很多年前的MTK，有了强有力的产品却没有强有力的合作伙伴支持。

但事情也要一分为二的看待，这样知名度不高的品牌都能推出自家的5G手机，可见在MTK支持下5G手机的门槛已经有多低，如果只有高通的话又是另一番情景了，这大概也是MTK优势的体现。相对于华为来说，MTK可以给所有手机品牌供货，对于高通的威胁更大，而如今在5G上超越了高通，不知道骁龙X55供货之前的空窗期，高通该如何应对。