AD中的封装后缀L、M、N的含义。

L：高密度。意指封装的总尺寸小，可以在有限空间内摆放更多元器件
M：低密度。意指封装的总尺寸最大，焊盘长度有所延长，两侧焊盘的外侧距离比较大
N：中等密度。在以上两者之间。

基本三种都可以用。手工焊接建议用：M。后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。