完胜高通骁龙835，华为于9月2号在德国发布AI芯片麒麟970：8核10nm

9月2号讯：华为将在德国柏林发布全球首款人工智能芯片麒麟970。这款芯片还没发布，就已经被媒体的聚光灯集中投射，今天德国媒体又曝光了华为华为在柏林的展会现场现场的布置情况，甚至连芯片的LOGO、芯片的玻璃陈列柜、还有宣传巨幅海报等。

其中，玻璃陈列柜放置了一个透明的水晶人头，而芯片被放置在责备放置到这个水晶人头的大脑部位，和麒麟 970的“人工智能”相呼应，暗示着麒麟970将会是是全球首款手机厂商自主研发的人工智能处理器。

配置方面，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，并且内部高度集成了55亿颗晶体管，复杂程度超过高通、苹果、三星、Intel等大牌厂商的任何处理器（骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗，Intel i7晶体管数在14亿颗），而采用台积电10nm工艺打造，更先进的制程有助于降低 SoC 的功耗和发热，让 CPU 和 GPU 能够以更高的频率稳定运行更高的时间。

曾经的高通骁龙 810，就吃过台积电的亏，当时因为台积电当时无法搞定 14 和 16 纳米工艺导致，从而导致高通骁龙810只能够采用落后的 20 纳米制程生产，进而导致了高通骁龙 810在高性能运行时发热巨大，能效比很低，也让小米被高通狠狠的坑了一把。这次台积电会在此坑了华为的麒麟 970么？

　Kirin 970 内部集成了8颗核心(ARM Cortex-A73*4+ARM Cortex-A53*4)，12核GPU，1.2Gps LTE基带，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。集成海思AI神经单元NPU，将会使麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，并且能够减少50倍的功耗。

从高通谈到高通骁龙 835、联发科X30/X35、Kirin  970的对比中可以看出，Kirin 970完胜其他两款处理器，而这款全球首款人工智能芯片麒麟970也将会被用于即将在10月16日发布的华为Mate 10上，