台湾半导体厂商最新收入排名,台积电携手联发科继续领跑!

近年,台湾半导体一直被业界唱衰,尽管目前各半导体厂商的业绩都不错,但半导体行业是典型的业绩波动幅度十分剧烈的行业,台湾半导体稍有放松,就会被大陆半导体公司弯道超车。

今天小编整理了2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50榜单,此榜单按照2016年1-12月的合并收入(单位均为新台币)高低排名。

在前10榜单中,台积电继续蝉联榜首,联发科则以微弱优势显胜日月光排名第二。其中,日月光、联咏及南亚科技等三家公司营收有所下降,其余七家公司均出现不同程度上涨。

除此之外,2015年排名第六的华亚科,由于已被美光全资收购,所以未被列入本次榜单中。

台湾半导体前10大厂商

第1名:台湾积体电路制造股份有限公司

不出意外,台积电又以9479.38亿蝉联台湾最赚钱的半导体公司,2015年台积电收入为8434.97亿,同比增长了12.38%。虽然在2016年台积电遭遇了三星和英特尔等强劲对手的双面夹击,不过仍在苹果的助攻下营收稳增不减。

第2名:联发科

联发科2016年全球合并营收2755亿元,年增近三成,创历史新高。

第3名:日月光半导体制造股份有限公司

全球封测龙头日月光2016年合并营收为2748.84亿元,较2015年的2833.02亿减少了2.97%。其中,日月光去年12月IC封测及材料营收139.23亿元,日月光去年12月电子代工服务(EMS)表现较去年11月下滑,不过日月光集团其他事业成长,带动日月光去年12月集团合并营收来到历年同期新高。

第4名:联华电子股份有限公司

联电是台湾第一家半导体公司,同时也是台湾前三的晶圆代工厂。2016年1478.70亿元(新台币),较去年同期的1448.30亿元增加了2.10%。营收增长主要受益于28nm制程订单满载,从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的Fab 12寸晶圆厂成功量产,推动了联电2016年度营收表现。

第5名:矽品精密工业股份有限公司

矽品2016年全年营收851亿新台币,较2015年增长了2.7%,2016年12月合并营收74.69亿元,第四季度合并营收221.78亿。据矽品总结,其营收增长的动力主要来自于联发科、辉达、超微、海思及戴乐格等相关客户的订单。

第6名:力成科技股份有限公司

力成科技2016年合并营收为483.44亿,较2015 年的425.24 亿元同比增加了 13.69%。

第7名:联咏科技股份有限公司

联咏是台湾显示驱动IC龙头,2016年营收456亿,较2015年的508.7亿减少了10.26%。

第8名:华邦电子股份有限公司

华邦电子2016年合并营收为420.91亿,同比增长9.76%。华邦是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售为一体的半导体厂商。

第9名:南亚科技股份有限公司

南亚科2016年合并营收416.30亿,较2015年的438.75亿减少了5.12%。南亚科营收出现下降可能与此前将持有的华亚科24.2%的股权卖给美光有关。

第10名:瑞昱半导体股份有限公司

瑞昱半导体是全球知名的IC设计厂商,始建于1987年。瑞昱同联发科、威盛一样,均为无工厂半导体公司,设计并销售自己的芯片,制造则找代工厂。2016,瑞昱半导体合并营收为389.14亿新台币,较上年增长了22.58%。

台湾半导体厂商第11-20名

第11名:中美矽晶制品股份有限公司

中美矽晶2016年合并营收(含环球晶圆)315.99亿新台币,较2015年的282.82亿增长了11.73%,创历史新高。其中,太阳能产品线营收达132亿,年增长2%。半导体子公司环球晶圆2016年营收达184亿,约占集团总营收的58%,年增长20%。

目前,中美矽晶主要打算发力太阳能市场,所有自建电厂均将采用中美矽晶的高效晶片、电池与模组产品。其次,将加速推出高效多晶黑硅片(DiamondWire Cut Multi Black Wafer) 以及強化晶片(R Wafer )。除此之外,中美矽晶还将推出超越现在市场PERC转换效率的高效单晶电池。

第12名:世界先进积体电路股份有限公司

世界先进为全球领先的集成电路晶圆代工厂,拥有三座八寸晶圆厂,2016年平均月产能约18,7000片晶圆。世界先进系由台积电联同其他十三家公司共同投资成立,主要生产研发DRAM及其他记忆体芯片为主。

在台积电的扶持下,世界先进成功获取了逻辑产品代工技术,随后于2000年正式宣布由DRAM厂商转型为晶圆代工厂,2004年正式结束 DRAM生产制造,转而成为真正的晶圆代工厂。2016年,世界先进合并营收为258.28亿,创历史新高,主要受益于电源管理IC及LCD驱动IC出货高涨。

第13名:旺宏电子

旺宏电子是世界级非挥发性记忆体整合元件厂商,目前拥有一座12寸晶圆厂,一座8寸晶圆厂及一座6寸晶圆厂。12寸及8寸主要生产制造旺宏自有的非挥发性记忆体产品,6寸晶圆厂主要负责逻辑产品及利基型记忆体产品的晶圆代工业务。旺宏电子2015年营收209亿,2016年营收241.24亿,年增长15.28%。

第14名:威刚科技

威刚科技自2011年开始,位列全球第三大市场占有率厂商。拥有逾500项NAND Flash国际专利。2016下半年,全球DRAM及NAND Flash产品价格上扬,其中固态硬盘(SSD)为2016年成长最显著的产品线,不但出货量及营收创新高,对整体营收贡献度也由2015年的25%再增5个百分点达30%,同时也是威刚科技年度营收成长最大动力。2016年,威刚科技合并营收达232.16亿元,年增14.98%。

第15名:景硕科技股份有限公司

景硕为台湾知名的IC载板厂,其主要股东是华硕。2016年,景硕科技合并营收高达231.65亿,年增长0.45%;2016年第四季度营收56.88亿,创三季新低,较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。

第16名:京元电子股份有限公司

京元电子,主要从事半导体产业后段封装测试业务,其中测试业务已成为全球最大的专业测试厂。京元电子在大陆苏州设有半导体封装及测试工厂,另在北美、日本、欧洲、新加坡等国家地区也设有业务据点。京元电子海外客户比重逐年提升至49%,主要客群型态上,fabless厂约占 76% 强,foundry厂约占 2% 弱,其余IDM厂约占 22%。2016年,京元电子实现营收200.81亿,首度突破200亿大关,年增长高达17.24%。

第17名:南茂科技股份有限公司

南茂科技是全球领先的半导体封测厂,其液晶显示器驱动IC封装测试产能排名世界第二。2014年,南茂在台交所挂牌上市,其母公司幕达南茂科技于2001年在美国那斯达克上市。2016年营收193.92亿,同比2015年的198.69亿减少了2.4%。虽然南茂在去年12月表现优于前年同期水平,但仍阻止不了公司在2016年度业绩整体下滑。

18名:环球晶圆股份有限公司

环球晶圆为中美矽晶旗下子公司,2016年营收184.26亿,环球晶圆于2016年12月2日正式收购SunEdison Semiconductor之后,成为全球第三大半导体矽晶圆供应商。

在SunEdison Semiconductor的营收加持下,环球晶圆2016年12月份营收大幅增长148%。完成对SunEdison Semiconductor的收购后,环球晶圆将于2017年提升合并后的营运效能,并在没有大幅资本支出的情况下提升现有产能。2017年,环球晶圆最重要的使命就是使SunEdison Semiconductor转亏为盈。

第19名:颀邦科技股份有限公司

颀邦科技2016年实现营收172.56亿,2015年营收168.63亿。颀邦科技是全球知名的半导体封测厂,拥有大规模封装测试代工厂。

第20名:华泰电子股份有限公司

华泰电子股份有限公司(OSE):2016年,华泰电子合并营收为157.70亿,较2015年的161.18亿减少了2.16%。主要受益于消费电子的增长。华泰电子是台湾IC封装测试制造、电子代工厂(EMS)。目前,华泰电子已是全球性的专业电子代工制造服务大厂。

台湾半导体厂商第21-30名

第21名:尚志半导体股份有限公司

尚志半导体为整流二极管上游供应商,2016年合并营收为156.37亿,较2015年的158.07亿减少了1.07%。

第22名:绿能科技股份有限公司

绿能科技是大同(Tatung)透过子公司尚志半导体股份有限公司(SanchinSemiconductor)于2004年7月投资成立的太阳能科技公司,于 2007年6月签约购买设备進入薄膜太阳能领域。目前为太阳能晶片厂商,主要生产太阳能矽晶片、多晶太阳能矽晶绽、薄膜太阳能模组。

2016绿能全年营收153亿,年减少约1%,衰减原因主要由于去年12月晶片单价小幅下滑,不过目前市场对高阶太阳能产品需求仍非常旺盛。

第23名:稳懋半导体

稳懋半导体是全球砷化镓(GaAs)专业晶圆代工厂,2016年营收136.05亿,同比增长13%。

第24名:强茂股份有限公司

强茂是专业的半导体封装及晶圆生产厂家,台湾上市公司。产能及品质目前在台湾排名前5,分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂。2016年实现营收129.13亿,较2015年的149.77亿减少了13.78%。

第25名:敦泰电子股份有限公司

敦泰电子为全球触控芯片大厂,是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。2015年,敦泰收购知名显示驱动芯片厂商旭曜科技(Orise Tech)。2016年,敦泰科技合并营收110.18亿,较2015年的114.79亿同比减少了4.02%。

第26名:台塑胜高科技股份有限公司

台塑胜高为台湾半导体矽晶圆厂,2016年营收107.94亿,较2015年的104.87亿增长了2.92%。

第27名:超丰电子股份有限公司

超丰电子原名为合德积体电路有限公司,1995年涉及集成电路封测业务,并更名为超丰电子股份有限公司。超丰电子2016年营收105.71亿,较2015年的95.40亿增长了10.81%。

第28名:敦南科技股份有限公司

敦南科技为台湾半导体元件供应商,2011年跃居全球交流转直流桥式整流器最大供应商,产品涉及分立器件、模拟IC、传感器及晶圆代工服务等。在大陆无锡和上海均设有生产制造基地。2016年,敦南科技实现营收104.87亿,较2015年的94.35亿增长了11.15%。

第29名:矽创电子股份有限公司

台湾IC设计公司,专注于驱动IC及传感器业务,于2003年在台交所挂牌上市。2016年,矽创电子合并营收101.89亿,较去年的92.66亿增长了9.97%。

第30名:晶豪科技

台湾IC设计大厂,于 2002 年 3 月在台湾证券交易所挂牌上市。 2016年,晶豪科技合并营收93.00亿,较2015年的92.66亿增长了0.37%。

台湾半导体厂商第31-40名

第31名:创意电子有限公司

创意电子2016年合并营收为92.90亿,较2015年的77.62亿增长了19.69%。

第32名:谱瑞科技股份有限公司

谱瑞2016年合并营收为90.99亿,较2015年71.97亿减少了26.43%。

第33名:顺德工业股份有限公司

顺德工业主要生产半导体导线架及IC插座,在大陆江苏设有分厂.2016年,顺德工业实现营收88.22亿,较2015年87.93亿增长了0.33%。

第34名:华东科技股份有限公司

台湾华东科技于2003年在大陆苏州建立集成电路封测工厂。2016年,华东科技累计营收87.48亿,较2015年的79.13亿增长了10.55%。

第35名:台湾半导体股份有限公司

台湾半导体股份有限公司(简称台半)是全球功率半导体组件领导厂商,目前拥有一间磊晶厂、  两间晶圆厂与两间封装厂。2016年,台半合并营收87.09亿,较2015年的77.23亿增长了12.77%。

第36名:瑞鼎科技股份有限公司

为台湾IC设计公司,主要提供显示器面板驱动IC及触控IC。2016年,瑞鼎科技合并营收86.24亿,较2015年的72.97亿增长了18.17%。

第37名:福懋科技股份有限公司

台湾构装、测试与模组一元化公司,近年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域。2016年,福懋科技合并营收84.91亿,较2015年的87.60亿减少了3.07%。

第38名:新唐科技

新唐科技于2008年七月自华邦电子分割逻辑产品线后成立,主要产品微控制器、微处理器。新唐科技2016年合并营收为83.29亿,较2015年的73.13亿增长了13.89%。

第39名:同欣电子工业股份有限公司

同欣电子是台湾利基型多晶模组封装之领导厂商,并为台湾少有较具规模之陶瓷电路板板厂,主要从事多重晶片模组、厚膜混合积体电路模组、印刷电路板组装、高频模组及汽车电子、通讯等产品之模组构装以及陶瓷电路板之制造。于2007年11月正式于台湾证券交易所挂牌上市。2016年,同欣电子合并营收80.57亿,较2015年77.71亿增长了3.68%。

第40名:凌阳科技股份有限公司

凌阳科技是台湾领先的消费性芯片设计公司,产品涵盖微控器芯片、多媒体芯片、液晶驱动和控制芯片及存储器等。2016年,凌阳科技实现营收75.56亿,较2015年的84.65亿减少了10.75%,衰退明显。

台湾半导体厂商第41-50名

第41名:义隆电子股份有限公司

全球知名的IC设计公司,其电容触控技术居全球领先的地位,在大陆深圳、上海均设有工厂。2016年,义隆电子合并营收65.58亿,较2015年的66.05亿减少了0.70%。

第42名:钰创科技

为全球顶尖的无晶圆厂IC设计公司,专注于利基型缓冲记忆体产品及系统芯片的设计研发。2016年,钰创科技合并营收64.75亿,较2015年的74.16亿减少了12.70%。

第43名:欣铨科技股份有限公司

欣铨科技为一专业之IC测试服务公司,专精於提供晶圆针测(Wafer sort)、晶圆型态炙烧(Burn-in)及成品测试(Final test)等后段制造之技术服务。2016年,欣铨科技合并营收为62.60亿,较2015年的59.24亿增长了5.67%。

第44名:宇瞻科技股份有限公司

台湾内存模组大厂,2016年营收62.30亿,较2015年的68.75亿减少了9.37%。宇瞻科技在1999年跃升成为全球第四大内存模组厂商,随着近年竞争加剧,全球半导体原厂不断并购整合,宇瞻科技的优势渐颓。

第45名:菱生精密工业股份有限公司

台湾封测代工厂,2016年合并营收56.22亿,较2015年的55.10亿增长了2.04%。

第46名:威盛电子股份有限公司

台湾IC设计公司,主要生产主机板的晶片组、中央处理器(CPU)、以及记忆体。2016年,威盛电子实现合并营收49.21亿,较2015年47.09亿增长了4.51%。

第47名:广颖电通股份有限公司

为台湾SD卡大厂,主要产品有记忆卡、随身碟、外接式硬碟、SSD固态硬碟、记忆体模组及工业用记忆体等产品。2016年,广颖电通合并营收为42.31亿,较2015年的54.66亿减少了22.59%。虽然全球的消费电子市场仍需求旺盛,但是广颖电通却从2015年开始收入持续下滑。

第48名:盛群半导体

盛群主要致力于单片机(MCU)IC及其周边组件的设计、研发与销售,在大陆东莞设有子公司合泰半导体。2016年盛群半导体合并营收为41.57亿,较2015年的39.67亿增长了4.79%。

第49名:十铨科技

十铨科技为台湾内存品牌厂商,2016年实现合并营收37.44亿,较2015年的41.58亿减少了9.9%。

第50名:立达国际电子股份有限公司

立达是一家电脑及其周边设备制造业公司,2016年实现营收29.83亿,较2015年的40.76亿减少了26.81%。

目前台湾半导体公司主要的大陆竞争对手:在晶圆代工方面,台积电主要大陆竞争对手是近年在全球崛起的中芯国际;在触控IC领域,敦泰主要大陆竞争对手有市值曾超过联发科的汇顶科技;在封测领域,日月光主要对手有靠着一系列并购而强大起来的长电科技、华天科技、通富微电等;而在手机IC设计领域,联发科主要面对的大陆竞争对手有曾闯入全球前十的IC设计厂商海思产半导体和展讯通信。

(0)

相关推荐