手机结构设计之2D工程图制图规范
前言：1.球标顺序视图内部逆时针，从上部开始；视图之间顺时针，从主视图开始
备注：基本视图之间不能插入非基本视图，以免割裂基本的投影关系。2.标题栏说明首字母大写，用中杠连接3.设变栏说明
4.各种带符号的尺寸说明
5.多个尺寸相同标注尺寸序号的说明对于boss孔/柱，卡扣，定位孔/柱等2-、3-、n-尺寸的说明：2-尺寸，标注位置处尺寸为2-1，另一处为2-2；测量报告里需全部提供；3-及以上尺寸，需要在图纸上明确指出具体位置；详细见附录3；卡扣标注方式，卡扣有3种情况，不同情况标注方法不一样：1）一般情况，只标注Z向配合面；2）对于装饰片的卡扣：标注Z向配合，卡扣配合长度；3）对于卡主板的卡扣：端面到基准的位置；6.基准、剖视图和详细视图、局部视图标号使用说明所有剖视图和详细视图、局部视图使用字母A~W;其中：A~L为剖视图使用；M~W为详细视图、局部视图使用；X、Y、Z为基准；隐藏视图中未被使用的基准（建议）CL，基准标记不要穿过尺寸线（建议）7.公差带《一》塑胶件和压铸件(侧键、侧塞按照塑胶件)>0 ~6 ±0.05>6 ~ 15 ±0.08>15 ~ 30 ±0.10>30 ~ 60 ±0.12>60 ~ 150 ±0.15《二》钣金件和锻压(CNC)件包含punch，bending，form，CNC等各种工艺，punch和CNC工艺公差可以更小，如果结构配合上有需要可以在重要尺寸上标更严的公差。>0 ~ 30 ±0.05>30 ~ 60 ±0.08>60 ~ 150 ±0.10《三》主按键（P+R, Rubber）P+R按键PC部分尺寸公差全部标出来。Rubber部分公差按照如下公查表。>0 ~ 10 ±0.07>10 ~ 30 ±0.12>30 ±0.208.尺寸/noetes序号更改说明删除的尺寸序号不补，空着；增加的尺寸序号在总尺寸序号最后添加；例如：一个图纸最初尺寸序号为：1~50；现在更改图纸，需要删除两个尺寸9、10#，另外需要增加3个尺寸，那么，更新后的图纸序号为：1~8，11~53；每次设变都要注明版本，删除，修改，新增尺寸的序号，新增的尺寸需要注明在图纸的位置（利用图框上经纬字符）
9.其他共性要求
10、平面度要求前壳需要管控TP粘胶面和LCD配合面的平面度，平面度的要求如下1、TP粘胶面，可以用塞规检测尺寸镁铝合金不锈钢小于等于4.5寸0.250.34.5~6寸0.30.352、 LCD配合面平面度， 凸起不大于0.05mm，下凹小于0.15mm，该要求必须满足(要求明确标注在2D图纸上)。附录附录1 基准确定方法
Z向基准的确定：1、优先为PL面（PL面为平面）；2、若PL面是非平面或者PL面易变形，则取如下面为基准：a、BOSS柱顶面（如前后壳等）；b、大面等高的筋位（如电池盖压筋等）；d、不做Z向基准（特殊的电池盖，G610等）；基准选择常见问题：1.如果要选择前壳BOSS柱为基准，以哪一个为基准？原则：a、优选左右对称的，次选非对称的；b、优选整机装配关系最多的，定位关系依赖性较强的；c、优选头尾部的，次选靠近整机中部的；3.为什么X基准不选择壳体中部？多数项目Y轴容易通过外宽分中获得；若X轴取整机中部，因为多数手机长度方向尺寸较大，易变形，尤其是弧度造型，所以容易引起累计公差。小五金以长边为X基准
附录2 平面度测试点选取分为两种情况：基准平面和非基准平面。1.基准平面测试点的选取：对于比较大的零件，至少取8个点来获得其平面度，其分布原则上建议呈“米”字形。需要标注其测试点的理论量测位置。实际运用中根据零件形状进行调整。
2.非基准平面度测试点选取对于比较大的零件，至少取8个点来获得其平面度，其分布原则上建议呈“米”字形。实际运用中根据零件形状进行调整。如果所标点的Z向值与位置很敏感，则需要标注其测试点的理论量测位置。
附录3 相同特征的标注方式
附录4 形位公差——轮廓度标注方式
附录5 形位公差——对称度标注方式
附录6 形位公差——垂直度标注方式
附录7 形位公差——同轴度标注方式
附录8 视图标注先后顺序
附录9 关键部位的标示案例平扣标注原则（目的—管控PL的缝隙和卡合量）：
可以用工具看清并测量。就近原则。图（1）范例，AB尺寸控制开合手感，CD尺寸控制PL面间隙。斜卡扣标注原则（目的—管控PL的缝隙和卡合手感）：
1）可以用工具看清并测量。2）就近原则。图（2）范例AB尺寸控制开合手感，CD尺寸控制PL面间隙。V尺寸斜面角度尺寸，建议公差±2°。如电池盖卡口造型独特无法测量，此角度尺寸可做参考尺寸。插骨标注原则（目的—管控XY向的段差和窜动）：
1）可以用工具看清并测量。2）就近原则。图（3）范例，AB尺寸控制电池盖与壳体XY断差，CD尺寸控制开合手感。装配关系中子系统的尺寸标注原则：选择和主基准最近的特征做为子系统的基准。如图（4）PCB中耳机座的定位孔标注。
主板卡扣标注推荐：标注到就近主板定位柱的X向尺寸B，控制主板扣合容易度；标注卡扣主板支撑面到卡扣尺寸A，控制主板扣合后松紧度。
TP粘贴面标注：推荐公差按照单向公差要求，重点尺寸管控。便于TP起翘的判定和风险规避
BOSS柱等回转体的两种标注方法：两个视图，分别标直径和深度尺寸。一个剖面图中集中标注直径和深度尺寸。上述两种方式均可，推荐方法2，管控起来方便。
闪光灯罩配合尺寸标注推荐：尺寸AB控制闪光灯罩外观高度，尺寸C防止闪光灯过压。
平面度的标注:标注平面度时，靶点必须取在有效的平面区域内，不能把靶点打在凸包、凹陷、及镂空区域。
在三大件上打两个孔，作为摆正基准说明：在实际测量过程中通常找不到一条直边摆正产品，因为是塑胶产品，产品的外形长度方向虽然是直边，但实际都有变形，为了统一摆正基准，后续在图纸中Y向增加2个基准小圆，深度0.15mm，直径0.1mm 。
大件的宽度标注问题有项目TP框宽度、电池盖宽等是分三段标注，供应商在测量时会按图纸标注的几段就测量几段，这样管控反而不全面，后续这类宽度就标注1个值（1个值表示两条平行边之间的宽度都是同样的值，这就默认要求供应商应该抓取最大最小值进行判定测量值）。后壳压sim卡结构尺寸标注：推荐按照公差分析尺寸链中的尺寸标注。弹片式电池仓尺寸标注：建议标注公差分析尺寸链中的尺寸；Receiver仓Z向尺寸标注：推荐泡棉粘贴面到支撑筋的顶端尺寸，不推荐泡棉粘贴面到Z向基准大面的尺寸。建议重点管控尺寸