CMOS图像传感器厂商的新竞争
日前，韦尔股份披露2021年前三季度业绩预增公告，预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为32.52亿元到36.52亿元，同比增加88.32%到111.49%。从韦尔股份在今年8月发布的2021年半年报中的数据看，2021 年上半年度，其CMOS 图像传感器芯片实现营业收入90.82 亿元，占公司2021 年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 86.10%。
除此之外，今年上市科创板的格科微招股书中也曾披露了这样一组数据——以2020年出货量口径统计，格科微全球市场占有率达到29.7%，在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第一。
在国内CIS厂商迅速成长的同时，CIS整个市场环境也在发生着变化。各大厂商在通过自身的进步推进产业发展的过程当中，也出现了很多新的竞争。
三星蚕食索尼市占，关键是什么
前段时间，Yole Development公布了2020 年全球 CMOS 图像传感器市场数据。报告显示，索尼依旧位列此类产品榜首，占据市场40%的份额。但是从变化上看，索尼在CIS市场的占有率比2019年下降了2%。而三星的市场份额从2019年的21%增长1%，达到了22%。从销售额上看，三星的销售额同比增长了13%，而索尼的销售额没有任何变化。
（来源：Yole Development）
三星从2002年开始生产图像传感器，直到2018年市场份额还不到20%。也是在2018年，三星计划扩大他们在半导体行业的影响力，其中之一便是选择以CIS为突破点，并向行业龙头索尼发起挑战。为此，2018年12月，三星电子设备解决方案部门通过重组，在系统LSI部门下建立了一个“传感器业务团队”，负责LSI事业部内的CIS产品规划和销售，而其工艺研发则由设备解决方案部门的代工部门完成。
从技术方面来看，ISOCELL技术是三星CIS的杀手锏，他们于2013年首次推出该技术。基于ISOCELL，三星在2015年推出了三星首款1.0μm像素的图像传感器，并于2017年推出了0.9μm像素的传感器，按照三星的计划，2021-2022其像素尺寸可缩减至0.56μm/0.64μm。在技术迭代方面，三星也推出了ISOCELL Plus和ISOCELL 2.0技术，这些新技术也是三星与索尼竞争过程中的利器。
（图片来源：三星官网）
在三星逐渐蚕食索尼在CIS领域的份额的同时，索尼也正在加紧行动以维护他们在CIS领域的地位。
在2019年底，CIS的产能问题就曾受到业界的关注，为此，三星选择了将其部分DRAM改建成为CIS产线，除此之外，在今年4月，根据相关媒体报道显示，三星已计划出资协助联电南科Ｐ6厂扩产。据悉，三星将为该厂购入包括蚀刻、薄膜、黄光、扩散等四百台设备，联电将以28纳米制程为三星代工，并计划本季开始动工，2023年量产，目标月产能达2.7万片。
索尼在扩产计划的基础上也将选择首次将其高端CIS外包给台积电。另外，随着台积电方面确认日本建厂的计划，他们的布局也敲定了下来——主要是生产22nm、28nm。据相关媒体报道，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS传感器代工。在更早之前的今年4月，索尼方面也宣布，其将在日本长崎建设新的Fab 5工厂，用于生产手机用CIS。根据IT之家的报道显示，索尼此前表示其目标是到 2025年，实现60%的市场份额。
索尼许下了他们对未来的规划，三星也同样有着对未来的期许——他们希望到2030年超越索尼成为全球最大图像传感器制造商。为此，索尼和三星之间的CIS竞争不仅围绕着手机市场而展开，他们还同时瞄准了汽车应用。
而面对这两年三星在CIS领域的快速成长，Yole曾在其报告中表示，三星在设计和制造CIS方面的专业知识帮助其扩大了覆盖范围，显著提高了销售额和市场份额，并使得他们成为了第二大CMOS制造商。
CIS厂商们携手共进的时刻
在索尼和三星的发展中，无论是索尼和台积电的联手，还是三星与联电合作扩大生产，这都在说明产业链合作对于他们发展CIS的重要性，而这对于国内CIS厂商们来说，同样具有参考的价值。
从国内CIS厂商的动作上看，国内CIS厂商也在意识到了这一点，并在不断扩大他们的“朋友圈”。
今年8月，韦尔股份官网消息显示，JLSemi 景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司，专注车载视频传输芯片，携手为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。去年11月，豪威集团与边缘 AI 芯片企业地平线在北京签署战略合作协议，公司表示，双方将合作为行业提供面向智能座舱域和智能驾驶域的完整视觉解决方案。除此之外，在这两年当中，豪威科技还与Seeing Machine、珑璟光电等诸多公司签订了合作，以助力他们的CIS产品向更多应用领域拓展。
格科微方面，根据格科微在10月15日晚间发布的公告显示，其全资子公司格科微上海拟与建广资产、上海瓴煦企业管理中心、电连技术共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），认缴出资总额2.27亿元，格科微上海出资8657.36万元，占比38.07%。公告称，公司本次投资设立系为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报。此次投资的基金主要投资标的为瓴盛科技，公司通过投资该合伙企业从而加强与瓴盛科技在芯片产品的战略合作，提升公司产品竞争力。
去年4月，思特威携手合肥晶合布局12寸CIS产线，据了解，合肥晶合将与思特威共同打造面向安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域的CMOS图像传感器技术平台。对此，麦姆斯咨询称，合肥晶合与CMOS图像传感器龙头思特威（SmartSens）签下代工合约，也预示着双方将展开更深入的合作。10月，思特微又获得了一笔15亿的新融资，除了国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金外，闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方也参与到了思特微本轮融资当中。
写在最后
从国内CIS厂商业绩表现上看，韦尔股份日前披露的2021年前三季度业绩预增公告显示，公司预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为32.52亿元到36.52亿元，同比增加88.32%到111.49%。
在今年8月登陆科创板的格科微在2018年到2020的短短几年时间内，营收也呈现出了大幅增长态势——从2018年的21.9亿元增长到2020年的64.56亿元，复合增长率达71.56%。
Yole也曾在其8月的报告中指出，CIS是中国半导体的优势领域之一。而我们看到，国内CIS厂商在经历了选择对赛道打开CIS市场后，又在试图向多个应用进行拓展，从而也拉开了新一轮竞争的序幕，而在这一轮竞争当中，合作伙伴或许能够成为他们进军新领域的最大助力之一。