日本媒体再次点评华为!芯片硬件已具备"对抗"能力:就差鸿蒙系统了

【5月20日讯】相信大家都知道，美国方面虽然不断地延长对华为的“临时通用许可证”期限，允许美国公司继续与华为开展业务，但美国方面并没有因此而停止对华为的打压，在5月15日， 我们从美国发展史上也都能够找到诸多缩影，例如美国打压法国的“阿尔斯通”，美国打压日本“半导体”产业等等，都是直接通过“科技霸凌”方式，来让自己最终获利，所以全球很多想要崛起的企业都被美国压了下去，但或许美国人并未曾想到，如今是中国企业依旧依旧还在奋力反击。

美国之所以能够确保自己的“科技第一强国”地位，很大程度上也是通过不断地打压别人，才获取到今天的地位，例如：当年如日中天的日本半导体产业，在芯片产业一度占到了40%的市场份额，而在DRAM内存方面更是占到了高达80%的全球市场份额，但最终也是在“美日半导体协议”压迫下，在市场份额、价格等方面都有了全新的要求，要求日本半导体市场份额不得高于美国半导体的市场份额，而售价更是不能够低于美国半导体的售价，所以这一“协议”签署也是让日本半导体芯片产业滑向了深渊；

或许也正是有了这一段“亲身经历”，日本媒体也是屡屡发表文章声援华为，对华为目前遭遇以及处境都表示理解，近日，又有日媒报道：“在对华为Mate 30 5G版手机进行全面拆解之后，华为Mate 30 5G版手机国产零部件使用率已经从25%提高至42%，而美国零部件也从11%降至1%；”日本媒体还对此进行了详细分析表示：“华为在芯片硬件实力上已经有了对抗美国的实力，但在操作系统方面，华为依旧还是非常吃亏，虽然目前华为已经发布了鸿蒙OS系统、华为HMS生态系统，但实力依旧还有待加强；”

确实对于华为而言，目前最大的短板依旧还是在操作系统方面，毕竟目前华为笔记本、华为智能手机都还在使用微软的Windows系统以及谷歌的Android系统，当然华为也正在朝着华为自研鸿蒙OS系统方向努力，根据华为方面规划，在2020年，几乎所有华为终端都会采用华为鸿蒙OS系统；

最后：对于日本媒体为华为打气的报道，很多网友也都纷纷表示了感谢，各位小伙伴们，你们对此怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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