骁龙895再曝光:还是会命名为骁龙898,三星4nm工艺打造

高通在去年12月发布了换代旗舰芯片骁龙888,按照惯例,在今年年底,高通也会发布新一代旗舰芯片,用在年底和明年发布的旗舰手机中。
在之前的众多爆料中,这款芯片的名称为骁龙895,代号为Waipio,型号SM8450,由台积电代工,采用台积电的4nm工艺。不过最新的消息显示,高通下一代旗舰芯片的命名并不是骁龙895,而是延续骁龙888的命名,商用名称为骁龙898
规格方面,骁龙898将首次采用1+3+2+2的CPU架构,基于全新的Cortex-v9的Kryo 780。具体为一个X2大核,主频提升至3.09GHz,三个Cortex-A710,两个Cortex-A510(高频率),两个Cortex-A510(低频率)。
骁龙898将继续交给三星代工,基于三星4nm工艺打造,而非台积电,因为台积电要给苹果代工芯片,产能不够。骁龙898Plus倒是有希望携手台积电,但具体还要看台积电是否有多余的产能。
骁龙898的全球首发,预计还是会交给小米,由小米12首发搭载。而三星S22系列等机型,也会成为首批搭载骁龙898的手机。
高通在获得了对华为的供货许可后,已经接连向华为提供了骁龙870、骁龙865两款芯片,P50系列也可以使用4G版的骁龙888。因此相信高通还会持续向华为输送旗舰芯片,骁龙898有望出现在华为明年发布的Mate50系列等机型上。
手机芯片从7nm工艺进入到5nm工艺后,性能其实早已够用,但由性能提升带来的发热也是越来越严重,功耗“翻车”问题频现。在工艺再度进步到4nm之后,骁龙898能否完美平衡性能和功耗,成为像骁龙865那样的经典芯片,值得我们期待。
(0)

相关推荐