星形环糊精纳米复合物及其制备路线介绍
环糊精(Cyclodextrin，简称CD)是一系列环状低聚糖的总称，通常含有6~12个D-吡喃葡萄糖单元。其中研究得较多并且具有重要实际意义的是含有6、7、8个葡萄糖单元的分子，分别称为alpha -、beta -和gama-环糊精。由于连接葡萄糖单元的糖苷键不能自由旋转，环糊精不是圆筒状分子而是略呈锥形的圆环。
通过CD-Ad主客体相互作用制备星形纳米复合物的示意图
环糊精-PGED / Au或Fe3O/SiO2纳米复合物的自组装
( a ) CD-接枝的PGED / Au和Fe3O4/ PGED纳米复合物的制备方法，和（b）纳米复合物的自组装及其在PTT / GT组合中的应用的示意图。在（c，d）和（e，f）激光照射之前（808 nm，2W / cm2）组装的（c，e）SiO2@ Fe3O4/ PGED和（d，f）SiO2@ Au / PGED结构的TEM图像）
环糊精修饰物包括：
甘氨酸修饰â-环糊精
环糊精修饰的四氧化三铁纳米粒子（Fe2O3@CD）
水溶性â-环糊精修饰的银量子点
â-环糊精修饰MCM-41复合介孔材料
环糊精修饰MOF金属有机框架材料
环糊精修饰CdTe量子点
环糊精修饰二氧化硅纳米颗粒
水溶性â-环糊精修饰的金量子点
â-环糊精修饰氯化血红素
â-环糊精修饰的壳聚糖CS-CD
CBZ-丝氨酸-â-CD
BOC-L-Aal-b-Cyclodextrin
N-叔丁氧羰基-L-丙氨酸衍生化环糊精
8-羟基喹啉修饰â-环糊精
苄氧羰基苯丙氨酸修饰环糊精
七(2,6-二-O-丁基)-â-环糊精
N-叔丁氧羰基-3-羟基-1-金刚烷基甘氨酸
新型á-希夫碱修饰â-环糊精
杯[4]芳烃-â-环糊精偶联物
MPEG-â-CD 聚乙二醇修饰环糊精
â-环糊精修饰纤维素
环糊精修饰Sio2
â-环糊精修饰氧化硅复合材料
环糊精修饰四氧化三铁纳米粒子
â-环糊精修饰壳聚糖
环糊精修饰混合胶束
环糊精修饰中孔分子筛SBA15
环糊精修饰磁性纳米粒
环糊精修饰PAMAM树状大分子
纤维素纤维接枝â-环糊精
â-环糊精蚓纤溶酶修饰酶
â-环糊精修饰聚乙烯醇纳米纤维
卤胺接枝改性â-环糊精共聚物
â-环糊精功能化聚丙烯
环糊精修饰CdTe量子点
â-环糊精修饰氯化血红素
â环糊精修饰有机聚合物
â-环糊精修饰MCM-41复合介孔材料
â-环糊精修饰金量子点(CD@QDs)
â-环糊精修饰银量子点
环糊精改性聚乳酸基生物材料(PLA-â-CD)
环糊精功能化磁性纳米粒子(Fe3O4@CD)
环糊精改性SiO2二氧化硅纳米微球
环糊精修饰聚酰胺-胺树状高分子（PAMAM@CD）
环糊精修饰碳纳米管(CD@MWNTs)
环糊精修饰CdSe量子点
â-环糊精修饰超氧化物岐化酶
叶酸修饰â-环糊精衍生物
â-环糊精修饰磁性氧化石墨烯
â-环糊精修饰硫化锌ZnS量子点
â-环糊精修饰Mn-ZnS量子点
环糊精修饰多臂碳纳米管(CD-MWCNTs)
â-环糊精修饰碳纳米晶(CD-CNCs)
环糊精修饰交联聚硅氧烷(KHCD-BTEE)
环糊精修饰水溶性CdSe量子点
羟丙基-â-环糊精修饰聚氰基丙烯酸正丁酯纳米粒
â-环糊精修饰陶瓷管膜
â-环糊精修饰碳糊电极
â-环糊精修饰Mn-ZnS量子点
â-环糊精修饰金电极(Au/SAM-â-CD)
环糊精修饰氧化亚铜材料
全甲基化â-环糊精修饰纳米石墨烯
柠檬酸改性â-环糊精
â-环糊精修饰纳米聚合物微球
有机硒修饰â-环糊精
色氨酸修饰â-环糊精
胆固醇修饰ã-环糊精
二甲氨基査耳酮修饰â环糊精
苯基修饰â-环糊精
苯硒基修饰â-环糊精
2-呋喃甲硫醇修饰环糊精
环已胺修饰â-环糊精
査尔酮修饰â-环糊精
胺修饰â-环糊精
2-氨基-5-烷基-1,3,4-噻二唑修饰环糊精
萘酰氨基修饰â-环糊精
环糊精二聚体修饰聚丙烯酰胺
苯甲酰基修饰环糊精衍生物
香豆素修饰环糊精
杯芳烃修饰环糊精
电荷基团修饰环糊精
â-环糊精衍生物修饰PCV膜
胆酸修饰环糊精
烷氧醚修饰环糊精
二苯基吡啶修饰环糊精
二硫纶修饰â-环糊精
â-环糊精-二茂铁修饰丙酮酸
喹琳基修饰â-环糊精
酪氨酸修饰环糊精
3H-吲哚修饰â-环糊精
â-环糊精衍生物修饰胰蛋白酶
锌卟啉修饰环糊精
â-环糊精修饰乙炔黑电极
三乙烯四胺修饰â-环糊精
环糊精功能化上转换纳米颗粒
羧甲基-â-环糊精修饰Fe3O4磁性纳米颗粒
â-环糊精钴铁氧化物纳米复合材料
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