高通还有骁龙1000处理器：TDP功耗大增，正面刚X86处理器

高通今年的旗舰处理器是骁龙845，使用的是10nm工艺，今年底不出意外还会发布骁龙855处理器，工艺升级到7nm。再往后呢？高通一直对进军Windows桌面系统没死心，下下代骁龙可能就是骁龙1000系列了，为了实现性能大提升，高通将大幅放宽功耗限制，骁龙1000的CPU核心TDP功耗可能达到6.5W，堪比英特尔的Core Y系列低功耗处理器。

最近高通悄悄退出了ARM服务器芯片市场（官方层面并不承认这一点），毕竟在服务器市场上英特尔实在太强大了，ARM擅长的低功耗并不足以扭转英特尔的高性能优势，不过高通并没有放弃高性能ARM处理器市场，之前跟微软合作了ARM处理器的Windows PC，最初演示用的是骁龙835处理器，今年有少数骁龙845处理器的Windows笔记本，只是没成什么气候，看体验报告说这些产品性能还是不行。

WinFuture日前报道称华硕正在跟高通合作一款新的Windows 10设备，使用的处理器是骁龙1000，一款还没宣布的产品，CPU核心数、频率都是未知数，但是性能以及功耗都要比现在的骁龙处理器更高。

他们获得的消息称，骁龙1000的CPU核心TDP功耗放宽到了6.5W左右，要知道目前的骁龙845处理器包括图形单元在内的最大功耗限制也就5W左右，CPU核心功耗提升到6.5W，意味着核心数量更多，性能更高。

6.5W的CPU核心TDP到底是多高呢？原文举例说英特尔七代酷睿中的Core Y系列，比如Core i7-7y75处理器，2核4线程，频率最高3.6GHz，TDP功耗为4.5W，可配置TDP功耗为7W，最低3.5W。

凭借6.5W的TDP功耗，高通骁龙1000处理器在性能上应该可以跟英特尔超低功耗移动处理器有得一拼，不过更高TDP的Core U、H、S系列就没什么可比性了，当然后者也不可能使用被动散热了，需要主动散热设备。

根据原文所说，华硕目前正在跟高通合作一款名为Primus的设备，将成为首个推出骁龙1000处理器的厂商，内部预测在2018年秋季完成开发，不过产品上市还需要几个月时间。