对话芯原股份：用“轻设计”降低芯片设计运营成本，下一个IP增收来源是物联网
作为“国内半导体IP第一股”，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民如何看待当下的赛道。
策划&撰写：韩璐
此前，第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新区盛大举行。60余位产学研界专家发表主题报告，包括近300位企业家在内的500余位业界人士参与交流。
活动现场，镁客网对芯原股份（以下简称“芯原”）创始人、董事长兼总裁戴伟民进行了采访。芯原于今年8月正式登陆科创板，被业界称作“中国半导体IP第一股”。
无晶圆厂制造（fabless）之后，下一步走向轻设计
在采访过程中，戴伟民将芯片形容为房屋，而IP就是厨房、客厅等各类组成部分。
“目前的设计分两种，一种是企业自己设计，一种是交给第三方设计服务公司定制。”戴伟民表示。为了解释得更为生动明了，他以做衣服为例，前者的模式是设计、打样、裁剪制造（制造外包给晶圆厂）全部由自己来做，然后放到百货公司，也就是“提供产品”，后者只需要自己选取面料、样式，然后将裁剪、定制等工作交给裁缝，裁缝的工作即为“提供定制服务”。
“‘提供产品’需要提前准备库存，‘提供定制服务’则不需要有备货和营销的投入，只需要专注于产品设计就行，无需担心‘卖’的问题，没有市场风险。”
可以看到，在Intel等老牌芯片厂商那里，他们的产品模式就是第一种，而在许多后起之秀这里，多是采取的第二种模式，尤其制造环节，最为明显。
“30年前，台积电不做设计，而是建厂制造芯片，帮助芯片设计厂商解决了固定成本的问题，达到轻资产的目的，成就了如今的高通、英伟达等美国芯片设计公司。”戴伟民说到。
只不过现在，“只降低固定成本还不够，还要降低运营成本。所以，制造要外包、IP和设计也呈现外包趋势。芯原赋能芯片设计厂商降低了运营成本，实现‘轻设计’。”
戴伟民在这里强调，不需要“什么都自己做”。在这方面，芯原主要做两件事，一个是提供IP，一个是提供芯片设计和生产管理服务，同时也秉持着“开放”的心态与第三方IP提供方紧密合作。
在没有了固定成本和运营成本的压力后，芯片设计公司可以更多地去专注在市场研究、芯片定义、产品营销等领域，全面将优势发挥出来，正所谓术业有助攻，有所为有所不为。
换一种方式做CPU IP，物联网垄断没那么容易
根据市场研究机构IPnest的数据，在2019年全球半导体IP市场中，芯原排全球第七名，中国第一名。
不过需要注意的是，虽然芯原IP的全球销售规模排在第七，但用戴伟民的话来说，就IP种类方面，芯原可以排在全球第一、第二，可以说是非常齐全。与此同时，在先进工艺方面，芯原也已经开始了5nm项目的研发。
当然，或许也有人发现，在CPU IP这一块，芯原是“缺失”的。针对这一点，戴伟民也予以承认，只不过这并不意味着他们完全放弃。
虽然芯原目前没有自己在做CPU IP，但芯原致力于搭建平台，以扶持新兴科创企业，助力产业生态建设的完善和全面。戴伟民表示：“从推动生态建设的角度出发，我们投资了一家RISC-V企业。”
当前在CPU这一块，芯原主要看重RISC-V架构。早在2018年，芯原就和上海半导体行业协会携手，牵头成立了中国RISC-V产业联盟，出任联盟首任理事长单位。发展至今，该联盟的成员已经扩增至120多家企业。
众所周知，因为美国对华芯片禁令、英伟达宣布收购Arm等不稳定因素的存在，国内对一些架构替代方案愈加关注，尤其是RISC-V架构。
就落地而言，相较于已经被X86架构垄断的PC、服务器市场，以及被ARM霸占的移动处理器市场，RISC-V架构当前绝佳的落地场景集中在物联网领域。
提及RISC-V架构在物联网的生态搭建，戴伟民指出，物联网是非常碎片化的，再出现“Arm垄断手机市场”的现象是很难的。也因此，只要不是妄图利用RISC-V架构进攻手机等市场，生态的搭建也不会很难。
与此同时，戴伟民也强调了需要关注RISC-V的“专利”问题。“RISC-V开放的是指令集，就像提供了一本字典，本身没有专利问题；但当我们用字典里的文字来写文章，微架构就可能涉及专利问题。”