瑞芯微下一代旗舰SoC芯片RK3588正式发布，性能大幅提升 | ScenSmart一站式智能制造平...

4月23日上午，福州瑞芯微在第四届开发者之春大会上正式发布了下一代旗舰SoC芯片方案RK3588。相比上一代的RK3399芯片，RK3588性能有大幅提升，非常值得期待。

RK3588采用8nm制程工艺，采用ARM A76+A55的大小核架构，支持4K UI，并且将内置独立的NPU2.0。RK3588将支持8K VPU，在视频编码和解码方面将会有质的提升。得益于多种DSP的完全自主设计，瑞芯微DSP芯片的性能将可按需裁剪或拓展升级，这也是瑞芯微百行百业策略的一种体现。RK3588主要适用于金融零售设备、教育、医疗、视频会议、车载应用和工控板等领域。

RK3588预计今年三季度会有评估样品，将于2020年正式量产，届时基于RK3588芯片方案的产品将会给我们带来更能优秀的使用体验。