HP 8770w拆机教程分享

HP的终极移动武器-----两台ELITEBOOK 8770W完整开箱+评测

ELITEBOOK 8770W移动工作站，作为HP目前的旗舰款17寸移动图站已经上市有段时间了，因为自己工作中也一直在用，所以对这台本子也有了比较深刻的认识。这次也是偶然的机会，因为公司和HP的长期合作以及个人与HP高层的良好关系*/-30，让我能够以非常合适的价格购买HP内部员工特惠的8770W，所以毫不犹豫地拿下了一台i7 3820高配版给老婆用了（实在是太让人心动的价格了）*/-49，当然作为家用的高性能笔记本来讲，非常的奢侈了。。。。。。

因为我们公司本身也配了台标准配置的ELITEBOOK 8770W给到我作为出差办公演示工具，所以就有了以下的豪华阵容------两台8770W的对比了*/-93

两台工作站大概配置如下：

老婆家用高配
i7-3820QM 4核心处理器
16G内存
双500G 7200转硬盘 
NVIDIA 专业移动显卡K4000M
17.3寸全高清DREAM COLOR液晶屏

自己办公用标准配置
i7-3720QM 4核心处理器
8G内存
双500G 7200转硬盘 
NVIDIA 专业移动显卡K3000M
17.3寸全高清TN液晶屏

惯例，先上签名照

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双本合璧

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大鹏展翅（请忽略中间的DELL显示器）

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官方大图

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点评

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双农戏猪

你老婆家用到底干了什么。。。。需要这么高的配置。。。。。 发表于 2013-3-10 12:06

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收起理由

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zyshao0323

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ruimo

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silverse

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norh

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长脚大仙

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nApoleon

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pczcw

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MrG

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狗仔之王

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cczy

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lanyubai2005

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灯下狐

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annoy

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yrjsyt

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很给力!

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witson

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fisheep

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很给力!

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帝国的车轮

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很给力!

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lwmboss

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zach9999

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小毒毋

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hzmkenshin

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楼主| 发表于 2013-3-3 00:58 | 只看该作者

本帖最后由 hzmkenshin 于 2013-3-3 03:10 编辑

ELITEBOOK 8770W细节美图
开箱部分

纯粹的开箱，对着一个纸箱拍啊拍我觉得已经没有意义了，所以放几张意思意思就好

开苞的瞬间，是我同事拆封的

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厚实的泡沫包装，保证安全

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最后一层膜了

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HP原厂封条

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内部所有的纸质文档

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整机细节部分
非常商务的整体外观设计，这点我很喜欢

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前脸很简洁，线条简洁明朗

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按下即可打开屏幕，很方便的设计

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按键的设计很不错，手感很好，开合很流畅

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内部是左右两侧有两个卡口来固定屏幕和主体，前脸左侧是指示灯以及读卡器

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读卡器支持SD卡和MMC卡

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前脸的侧面线条有点前倾

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右侧接口

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前部是两个音频（耳麦和音频输出）以及两个USB口

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后部是一个VGA接口和DVD刻录机

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尾部是我认为这部机器最具有亮点的地方，银色铝合金材质和橙色刻字，就凭这点，我认为比DELL M6700要来的更有档次

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剧毒的橙色刻字 Elitebook Workstation

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太赞了！

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左侧是一个我可能这辈子都用不到的MODEM口

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右侧是电源接口

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左侧接口

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前端是一个防盗口和上下分层的散热孔

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这里应该是这部机器最主要的外围设备接口了，有线网络，DP输出口，ESATA，USB以及1394口

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还隐藏着EXPRESS扩展卡槽

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底部有很多的接口，能够连接HP的扩展底座和外置电源，电池是靠左边的卡口固定的，我拨开到红色位置，电池就会自动弹出，方便取出

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电池容量不大，我测试了，跑视频播放一个小时都不能坚持到，50分钟左右。

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底面照

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电池位置有3G卡槽

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标准大小的3G卡槽

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放了张联通3G卡进去

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打开后盖，直接就可以看到内部结构了，非常方便，没有螺丝，右侧的卡口拨一下就好了

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用的是INTEL 6300迅驰网卡，3根信号线保证了信号的稳定，HP还是挺厚道的

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这里可以扩展MSATA的设备，比如固态硬盘等

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主硬盘是日立的7200转500G

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还有一块7200转500G硬盘隐藏在这里

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按照提示拧开一颗螺丝，即可开启保护盖，硬盘就露出来了

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一样的一块日立500G

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硬盘固定位

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散热风扇，整个系统的主动散热就全靠它了

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立体散热系统，底部，两个侧面都有散热槽

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两个喇叭，估计音质也不咋地了

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这么小的喇叭，呵呵

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顶盖的全镁铝合金的，并做了拉丝处理，围着中心的HP LOGO做了同心圆处理，很有质感

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hp LOGO很赞

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拉丝细节很细致

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HP的LOGO，立体的质感很强

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打开顶盖了，好赞的设计，大气，霸道，极具商务气质

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17寸的屏幕，霸气十足

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型号，HP最高型号的移动工作站8770W

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全尺寸的键盘

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小键盘都有了，小红点也有了，该有的都有了

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触摸板很大

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支持多点触摸

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商务本的话指纹必不可少，数据安全第一

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键盘托也是全金属拉丝处理

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左侧电源开关键

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右侧4个基本功能快捷键

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HP很细心的设计了橡胶外框，避免摩擦产生的磨损

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这个边框都有橡胶

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合拢后橡胶框直接与主机金属面接触，好贴心的设计

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没有THINKPAD的特殊铰链，HP自己的转轴设计也不错，屏幕固定很稳固

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没有小红点，但是有小橙点

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开机了，配置完之后重启准备进入系统

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惊喜发现有WIN8的WINDOWS快捷键标志，8770W应该可以完美支持WIN 8的

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键盘带背光，效果不错

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快捷键都是带灯的

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开机后HP的LOGO是带灯的，学MACBOOK?

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电源好大，和一块板砖一样

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和IPHONE5比大小

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和IPHONE5比厚度

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200W功耗的电源

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8770W最薄处的厚度参考

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8770W最厚处的厚度参考

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插上电源了

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高配版完整测试
8770W具体配置

i7-3820QM 4核心处理器
16G内存
双500G 7200转硬盘 
NVIDIA 专业移动显卡K4000M
17.3寸全高清DREAM COLOR液晶屏
Windows7专业版64位

系统信息

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Windows7系统评分

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CINEBENCH专业测试结果

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HEAVEN 4.0测试

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Valley 1.0测试

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3DMARK11评分

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最新的3DMARK评分

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专业的SPECVIEWPERF11测试

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PCMARK07测试

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生化危机6测试

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最终幻想14测试

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3D专业性能还是很满意的，足以满足一般的大型3D软件应用。娱乐性的3D能力还是比较弱的，指望用8770W打大型游戏还是放弃吧。

标准配置版完整测试
具体配置
i7-3720QM 4核心处理器
8G内存
双500G 7200转硬盘 
NVIDIA 专业移动显卡K3000M
17.3寸全高清TN液晶屏
WINDOWS7专业版64位

配置信息和WINDOWS7评分

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CINEBENCH11.5专业测试

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HEAVEN 4.0评分

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VALLEY 1.0评分

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3DMARK11评测

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最新的3DMARK评测

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SPECVIEWPERF11专业测试

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PCMARK07测试

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生化危机6测试

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最终幻想测试

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因为这台工作用的工作站在配置上和我自己的高配8770W差距较大，比如说处理器，内存和专业显卡上，所以导致了不小的差距，但是总体来讲在专业3D应用上还是不错的，可以应付大部分的应用。

对ELITEBOOK 8770W的一点个人总结
在目前专业图形工作站领域，3大传统品牌（HP, DELL和THINKPAD）中总体来讲还是HP比较强一些，DELL次之，THNIKPAD真的已经排不上号了。而这次的HP ELITEBOOK 8770W确实让我感觉到了HP的诚意以及对于移动图站的深刻理解，在与DELL 的M6700对比中，我认为8770W更胜一筹。

在性能上，最高端的8770W可以配到I7 3940XM处理器，K5000M移动专业显卡，32G内存，高端显示屏等各种硬件，可谓性能强大，足以满足苛刻的设计人员的应用需求（毕竟这是移动工作站，不是台式工作站）。

在设计上，和M6700类似的全金属外壳和大气设计都是我所中意的，但是HP更注重细节，将整台笔记本的精致，气质和独特的霸气完完整整展现在客户面前，相比DELL就明显胜出一筹了。

在应用体验上，HP和DELL我认为同样能够提供给到用户良好的操作感，毕竟到了这个价位和层次了，差别不会明显，只是习惯不习惯的区别了。不管在整体的耐用度和坚固性来讲，以及数据安全性而言，我觉得都各有特色，不分伯仲。

总体来讲，8770W是一台非常优秀的移动工作站，在性能上，便携性上，应用体验感上，售后服务上都能提供比较出色的整体解决方案，对于有移动工作需求的3维图形工作者和设计师来讲，这台机器可以成为他们信赖的工作好伙伴，在能够承受其高昂价格的前提下，是值得选购的一款产品。

以上，谢谢。

这些天手痒难耐，看到有人出8770—狗咬成色，也正好想借此折腾个机器用。于是有了下面的内容：

拆机目的：

换A壳（含换摄像头）；换D壳（含换U、显卡）。

拆机过程：

只是个大致的拆机方法，详细的没拍，希望对大家有用：

1.拆机工具准备：两把螺丝刀足已（一把普通十字3MM螺丝刀和一把T8五边形螺丝刀），竹筷（把头削成一字形），一个拆机片或棒，胶布若干

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2.打开后盖后看到的

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3. 取下电池

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4.背面大致的拆机顺序

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5.拆完后，开始拆底部螺丝，先是上面四个

6.左边两个

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7.下面和右边较多，全是五边形的，比较多，不要落下

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8.用筷子从光驱位找到键盘，把它顶开，取下键盘

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9.取C面前先断开C面与主板的连接（上图中五处），仍从光驱位开始，用撬棒慢慢撬开

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10.大功告成，剩下的自己慢慢研究就行了

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评分

小结：
HP工作站系列拆机很容易，只要不出现暴力拆解，不会损坏硬件。
A面发光LOGO不好拆，因为它与外面的"HP"两个字母是粘在一起的，这个需要一点动手能力；其次摄像头比较容易拆坏，因为底面的胶太结实，一般很难撬下来。
D壳与边框可以单独拆开，但件很难买；键盘如果第一次拆也是需要注意的，免得用力过大，直接损坏主板、排线等

hp8570w拆机教程

hp8570w拆机教程

工具/原料

• 两把螺丝刀足已（一把普通十字3MM螺丝刀和一把T8五边形螺丝刀），

• 竹筷（把头削成一字形）

• 一个拆机片或棒

• 胶布若干

方法/步骤

1. 1只是个大致的拆机方法，详细的没拍，希望对大家有用：1.拆机工具准备：两把螺丝刀足已（一把普通十字3MM螺丝刀和一把T8五边形螺丝刀），竹筷（把头削成一字形），一个拆机片或棒，胶布若干

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1. 2打开后盖后看到的

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1. 3取下电池

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1. 4背面大致的拆机顺序

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1. 5拆完后，开始拆底部螺丝，先是上面四个

2. 6左边两个

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1. 7下面和右边较多，全是五边形的，比较多，不要落下

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1. 8用筷子从光驱位找到键盘，把它顶开，取下键盘

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1. 9取C面前先断开C面与主板的连接（上图中五处），仍从光驱位开始，用撬棒慢慢撬开

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1. 10大功告成，剩下的自己慢慢研究就行了

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1. END

注意事项

• HP工作站系列拆机很容易，只要不出现暴力拆解，不会损坏硬件。 A面发光LOGO不好拆，因为它与外面的"HP"两个字母是粘在一起的，这个需要一点动手能力；其次摄像头比较容易拆坏，因为底面的胶太结实，一般很难撬下来。 D壳与边框可以单独拆开，但件很难买；键盘如果第一次拆也是需要注意的，免得用力过大，直接损坏主板、排线等