高通公布骁龙730等三款SoC：大幅提高AI性能，首次采用8nm制程

高通凭借骁龙600系列及骁龙700系列的出色表现，成为中端手机的最佳选择。骁龙660处理器经过了快两年地时间，甚至逐渐下沉到了千元级手机市场。随后又通过精确定位，推出了改款骁龙675、670及骁龙712处理器。为了继续巩固中端SoC市场优势，高通在今天的AI日中公布了全新的骁龙665、骁龙730及730G。相对于已经上市的骁龙660及骁龙710处理器，新款处理器使用了更先进的制造工艺的同时，更强调SoC的AI性能。

首先是骁龙665 SoC，从规格表中可以看到，其在CPU上并没有采用更新的Kryo 3xx或Kryo 4xx系列，依旧使用的是骁龙660上的Kryo 260，所以其定位是骁龙660的更新版，同时定位要低于骁龙670及675。但是骁龙665的最高主频只有2.0GHz，比骁龙660的2.2GHz还要低一些。而更尴尬的是目前骁龙665只支持Quick Charge 3.0技术。

相比骁龙660，新款的骁龙665 AI性能更强

此次骁龙665主要的更新是在GPU及AI性能上。GPU采用了Adreno 610，相比骁龙660的Adreno 512提升明显。同时骁龙665采用了第三代高通AI引擎，配备Hexagon 686 DSP，增加了HVX矢量扩展技术，相比骁龙660其AI处理能力提高了两倍。采用了11nm LPP制造工艺，相信会在功耗表现上更好。

其次是更新比较大的骁龙730 SoC。相对于骁龙710，此次骁龙730有全面的提升。CPU部分采用了全新的Kryo 470内核，相比骁龙710最高有35%的提升，其中两个高频核心频率达2.2GHz，效率核心频率达1.8GHz。GPU部分使用了Adreno 618。图像处理ISP也更新到了Spectra 350，将骁龙800系列的CV-ISP首次带到骁龙700系列。骁龙730提升最明显的就是AI性能，Hexagon 688 DSP及拥有张量加速器的第四代高通多核AI引擎也能提供相对骁龙710两倍的AI处理能力。在连接方面，骁龙730也支持WI-FI 6标准，能提供更加快速稳定的无线网络连接。快充支持高通最新的Quick Charge 4+技术。骁龙730在制造工艺上也有进步，从前代的10nm制造工艺，进化到最新的8nm工艺。而目前三星已采用8nm工艺生产芯片，所以新款的骁龙730处理器应该是三星生产的。

最后高通又将骁龙730再次提升，公布了骁龙730G。在提供了相同的处理器、AI性能等性能、技术的同时，再次提升图形性能，更高主频的Adreno 618 GPU相比骁龙710最高提升25%。同时通过True HDR技术为玩家提供丰富的画面细节。

这三款全新的SoC将在今年年中上市。