台积电的3nm Fab造价达200亿美元,预计在2022年前完工
早前我们报道了台积电将率先兴建3nm圆晶工厂的新闻,建厂的成本却鲜为人知,不过现在台积电创始人张忠谋却向彭博社透露,台积电在兴建新厂上面可能要花费超过200亿美元,相关供应商为跟进台积电甚至在台南建立新厂,完全拉动了整个台南地区的经济发展。
台积电作为芯片代工巨头受到了台湾政府的关照,台湾政府会帮助台积电兴建工厂,台积电新建的3nm Fab工厂选址在台湾南部的科技园区,放弃了在台湾以外的地区兴建全球第一座3nm圆晶的举动。在确定了5nm工厂地址留在台湾后,3nm圆晶厂的选址也会为台南经济带来积极影响。目前台积电并没有透露这座圆晶厂的具体完工时间,但表示在2022年前将会建成3nm圆晶厂,但真正量产3nm圆晶估计也要到2022年之后。
上周六宣布退休计划的张忠谋还告诉彭博社,台积电近期的研发支出将从100亿美元增加至110亿美元,以保持自己在半导体领域的领先地位。
相关推荐
-
重磅!英特尔200亿美元重金建厂,新增代工服务
在台积电.三星成为先进制程晶圆代工双子星之前,英特尔一直是该领域中领跑者. 在自身研发不力等因素的影响下,英特尔不断被台积电和三星赶超,发展到如今,英特尔甚至不得不将部分产品外包给台积电代工来维持产品 ...
-
英特尔高通首次联手,打造20埃米制程
"新任CEO Pat对于建工厂的举措非常大胆." 作者:苗正 编辑:tuya 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya) 2021年7月27日,英特尔在工艺及封装技术大会上公布 ...
-
3年投资1000亿美元!芯片巨头开始反击,三星、英特尔追赶无望
在芯片行业"缺货潮"席卷全球之时,各大晶圆代工厂上演了一场"扩产潮". 3月24日,英特尔CEO表示,将投资200亿美元建设两座晶圆厂.在此之前,三星已宣布将于 ...
-
4nm芯片拉平苹果A15!Q4投产5nm芯片,国芯崛起,获OV、小米订单
为了保持自己在手机市场中的领先地位,A14之后:苹果公司加紧研发,确保A15芯片的如期到来.性能过剩.5纳米制程工艺的不稳定,使得当前许多芯片巨头仍将目光放在5纳米制程上,苹果也不例外.据悉,A15芯 ...
-
将在日本建设芯片工厂:再续"芯片霸主"神话
[3月4日讯]相信大家都知道,台积电一直都是全球最大的芯片代工巨头,在芯片制造技术.市场份额等各方面都处于全球遥遥领先的地位,所以全球很多国家都对台积电发出了邀请函,希望台积电可以在当地建设芯片制造工 ...
-
台积电到美国日本设厂,会不会最终成为一个日美合资企业?
据日刊工业新闻26日报导,在日本经济产业省主导下,Sony.台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂.经产省将居中协调.和关系人士进行调整,预估将以前段工程为中心.总投资额预估达1兆日圆以上.该座 ...
-
英特尔新CEO调整核心战略:做其他公司的芯片
英特尔新任首席执行长(Pat Gelsinger)在周二发表,经过多年努力追赶竞争对手之后,英特尔将采取新的核心战略,为其他公司生产芯片. 英特尔此前主要专注于生产自己的芯片,但随着新的代工服务业务部 ...
-
力压三星一头!苹果御用芯片代工厂
无论是 PC 处理器还是手机处理器,工艺制程都是其中至关重要的参数.对处理器来说,制程越小,意味着功耗和发热控制越好,当然成本和技术要求也就越高.目前来说,旗舰处理器中的高通骁龙 835.苹果 A11 ...
-
全球爆发芯片竞赛潮!三星首发3nm:台积电突破1nm,2nm芯片也来了
[5月18日讯]相信大家都知道,在最近一段时间,美国方面再次拉拢了全球高达64家科技巨头,成立了美国当地首个芯片技术联盟,或许也是迫于美国政府的压力,全球很多知名芯片企业都加入到其中,毕竟" ...
-
三星霸气官宣!终于摘掉“千年老二”帽子:3nm芯片领先台积电
[3月19日讯]相信大家都知道,随着台积电.三星这两大芯片代工巨头成功量产了5nm工艺芯片以后,双方便纷纷官宣好消息,将会在2022年量产3nm工艺芯片产品,或许也是为了争夺3nm工艺芯片的全球首发权 ...
-
台积电再次传出两条重磅消息!再次领先三星:3nm芯片即将量产
[2月2日讯]相信大家都知道,台积电一直都是全球实力最雄厚.最强大的芯片代工巨头,可以说台积电的每一项决策,都会给全球芯片界带来重大的影响,而就在近日,台积电方面也再次传来了好消息,那就是台积电方面已 ...
-
不想让人好好过年,公主,川皇,英伟达,台积电,淡水河谷!
一天发生那么多事,确实有点不让中国人好好过年的意思,业绩暴雷,铁矿石矿难,台积电事故.不过川普的年(圣诞节)已经过了(虽然在白宫一个人很冷清),现在是卯足了劲新年开工.国会那边一妥协,中美这边就杠上, ...
-
台积电发布最新CoWoS封装工艺:最大芯片面积可达原版的两倍
上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味 ...
-
台积电3nm节点进展顺利,预计2022年就能大规模量产
昨天我们才报道过台积电现在5nm的良品率已经超过50%的消息,目前台积电的5nm工艺其实还处于风险试产阶段,但良品率已经超过了7nm工艺投产初期,预计明年7月份会进入大规模量产阶段,现在我们又看到了台 ...
-
台积电开始着手3nm工艺厂房建设,预计2022到2023年投产
台积电的下一个节点工艺5nm目前进展顺利,在明年第二季度将会大规模量产5nm工艺,没啥意外的话苹果明年的A14处理器就会使用台积电5nm制程,与此同时更先进的工艺也在准备中,台积电的下一个工艺节点就是 ...
-
台积电董事长刘德音:2020年5nm将急速扩张,3nm是未来研发重点
昨天台湾举办了SEMICON Taiwan 2019的半导体展会,台积电的现任董事长刘德音也出席了展会中的"科技智库领袖高峰会",并谈到了台积电目前在未来工艺上面的进度,还有对于半 ...
-
台积电加速发展新工艺:目前3nm EUV工艺进展顺利,已有早期客户参与
近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了EUV光刻机,这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去.台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划,现在两家已经逐步开始进行7nm EUV工艺的量产,随后还有5nm ...