AMD公布最新产品路线图，Zen 明年第一季度末登场

9月份的时候AMD曾通知过合作伙伴，计划在2018年2月份左右推出全新的Zen+处理器，现在这个消息已经得到证实，根据AMD给出的最新路线图，Zen+最快将于明年第一季度末推出，在此之前AMD还会推出Ryzen 3移动版（Raven Ridge），紧接着在第二季度发布移动标压版Ryzen 5和Ryzen 7处理器。

先前AMD已经发布了两款Raven Ridge的产品，分别是Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U，因此Ryzen 3移动版基本会遵循Ryzen 3 2xxxU的命名，规格上怎么阉割暂时不清楚，最有可能是砍掉超线程，并且内置的Vega GPU进一步砍到6组CUs。

ZEN+之前的Ryzen 3 APU和Ryzen Mobile APU PRO都很可能在CES 2018上推出（图片来源：TechSpot）

轮到了使用新制程的Zen+了，还是9月份的GlobalFoundries大会，当时GF宣布2018年的Ryzen处理器和新一代GPU均会用上12nm LP工艺（AMD原计划是“14nm+”），与现在Summit Ridge的14nm工艺相比跟先进，据说新一代的Pinnacle Ridge将重点改进CPU频率和内存控制器两个地方。当然，桌面版的也可能会继续使用Ryzen 2xxx的命名，只是没有U后缀而已。

现在可以肯定的是，明年第一季度会有Ryzen 3 APU，Ryzen Mobile APU PRO，这两者会在1月份时候登场，但后者针对的是商业市场。第一季度末AMD就会正式发布第二代Zen处理器（Zen+），第二季度初还有最重磅的移动版Rzyen 7和Ryzen 5处理器，但并非是此前的低功耗版本，而是“Gaming”版，不隶属APU系列。

早前曝光的路线图，到2019年甚至使用画家名字作为架构代号......

与Pinnacle Ridge搭配的400系主板应该还会外包给ASMedia（祥硕科技）设计，和当前的Zen处理器兼容，X470和B450都会在明年3月份登场，至于400系主板还有什么新功能暂没确切消息。