TechPowerUp测PCIe 4.0 SSD：提升不超过1%，日常使用差距很小

随着AMD发布了最新的Ryzen 3000平台，消费者市场也正式迎来了PCIe 4.0的时代。PCIe 4.0 ×4的SSD相比PCIe 3.0 ×4最大带宽足足翻了一倍，数字上看起来很美好，但是实际使用究竟有多大提升呢？近日国外知名硬件网站TechPowerUp便就此做了一系列测试，得出的结论是：在他们的测试项目中，整体性能提升不超过1%，日常使用差距很小。

TechPowerUp测试使用的PCIe 4.0 SSD为技嘉AORUS NVMe Gen4，即搭载了群联的PC5016-E16-3八通道主控，首批PCIe 4.0 SSD其实都是用这块主控，搭配4颗东芝BiCS4 3D TLC NAND闪存芯片，96层堆叠，缓存为两个SK海力士DDR4-2133 DRAM芯片，总计2GB。测试平台自然是AMD X570主板，CPU为Ryzen 9 3900X，具体细节见下图：

首先是理论性能测试，PCIe 4.0的确能提供高不少的连续读写性能。

不过理论性能终归是理论性能，实际使用才是大头。TechPowerUp进行了13项测试，包括文件复制、游戏、日常应用、生产力应用等，最终的综合结果是，性能相比PCIe 3.0下只高了1个百分点。PCIe 3.0相对2.0的提升幅度更明显一点，为3个百分点。

有意思的是对比中还加入了威刚的SX8200 Pro 1TB SSD作为对比，这款PCIe 3.0的SSD在同样的平台下甚至比支持PCIe 4.0的SSD综合性能还高出了1%，这就有点尴尬了。另外注意到灰色的数据条，这是威刚的SX8200 Pro 1TB SSD在英特尔Core i7-7700K平台的综合成绩，比使用AMD Ryzen 9 3900X低了将近10个百分点，这说明这个测试中的CPU性能才是瓶颈，PCIe 4.0反而不那么重要了。

以上是各小项的成绩对比，从中可以看到PCIe 4.0提升最大的项目就是大文件传输，这里拼的就是连续读写速度了。不过连续读写速度上去后带来的后果是发热更严重了，这也是为什么首批PCIe 4.0 SSD都配备规模较大的铜质散热片，TechPowerUp尝试取下散热片后开始跑分，30秒之内表面温度就上升到了100度，速度也下降为了300~500MB/s，装回散热片后速度恢复正常，而表面温度也能维持在80°C。

当然这并不是否认科技的进步，而是说站在消费者的角度PCIe 4.0 SSD溢价过高，现在盲目购买并不明智。到了以后PCIe 4.0 SSD普及后，价格跟PCIe 3.0 SSD无异时，自然是多多益善买PCIe 4.0版了。从另一个角度来说，PCIe 4.0更高的单位通道速率意味着同样的带宽只需要更少的通道数，这样便能同时使用更多的硬件，避免出现英特尔主流平台上PCIe 3.0通道数不够用的尴尬局面。

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