AMD Zen处理器搭配X370芯片组，明年CES亮相

AMD CEO苏姿丰整个2016年都在保证的“Zen处理器今年底前发布”的承诺大概或许确定没戏了，重大产品跳票对AMD来说也是个悠久传统了，别忘了第七代APU——Bristol Ridge桌面版本来应该是6月份台北电脑展上发布，但是最近正式推出，而且还是面向OEM市场的，零售版遥遥无期。想到这里，Zen处理器延期到明年初就好理解了，预计明年1月份的CES展会上，Zen处理器及高端的X370芯片组才会亮相，2月份才可能上市。

AMD Zem处理器将使用AM4平台

我们知道桌面版Zen处理器代号Summit Ridge，此前多次亮相的是Zen处理器是8核16线程的，TDP95W，不过按例来说桌面版还会有4核8线程的型号，TDP为65W，跟Intel目前14nm工艺的Skylake处理器差不多。

跟Bristol Ridge桌面版一样，Zen处理器桌面版也会使用AM4插槽封装，搭配全新的芯片组，支持PCI-E 3.0、双通道DDR4、USB 3.1、NVMe等技术应该没意外了，补足目前990FX等芯片组的遗憾。

AMD AM4芯片组型号

根据AMD官方消息，AM4平台芯片组至少四款，面向主流市场的是B350、中低端市场的是A320，面向小尺寸平台的是X/B/A300系列，而面向高端市场的芯片组之前说是待定，现在可以确定的是该芯片组是X370。

AMD芯片组规格

Zen处理器+X370芯片组的组合有望为高端处理器市场带来一丝新意，至少Intel的X99平台总算有个像样的对手了，不过Zen平台最大的问题还是时间进度，目前来看Zen处理器及X370平台要等到2017年1月份的CES展会才能亮相，但是开卖时间可能要拖到2月份，离目前至少还有5个月时间。

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