确定了！苹果5G手机将采用高通基带，但这个问题让苹果忍无可忍

为什么2019年苹果没有推出5G手机？从行业方向上来说也许可以解释成5G技术还不成熟，但显然，最关键的问题还是苹果并没有合适的5G方案。随着Intel退出、苹果又和高通翻脸，苹果使用5G首先面对的其实是用谁家方案的问题。而这个问题现在终于得到了解决，今年下半年的苹果5G手机上，苹果将使用高通方案，但这对苹果来说也有点无奈。

目前高通能够给出的方案就是骁龙X55，这颗芯片我们已经非常熟悉了，现在他以外挂的形式出现在高通新旗舰手机上，与骁龙865搭配使用。实际上由于是单独的一颗通讯芯片，也决定了它的使用方式会比较灵活，比如一加就有搭配骁龙855的机型，苹果单独使用它，也可以和自家的处理器搭配。

不过高通的这个方案只是解决了5G有无的问题，对于苹果来说这个方案并不是最完美的方案。最完美的是什么？当然是最好能集成在SoC芯片内部，让苹果A系芯片自带通讯功能。但苹果在这方面投入的研发并没有得到什么回报，甚至苹果在基带芯片上的投入基本就是打水漂的。不光苹果如此，全球能够提供基带芯片的也不过5家，这还包括没实现量产的。

而对苹果来说，高通这个方案最让人不满意的地方还是天线设计。举个例子来说，与骁龙X55配套的毫米波天线是QTM525，这个天线尺寸巨大而且要在手机里放置3个，还要让天线面对不同的方向以确保信号质量，这最直接的问题就是导致手机增厚。高通虽然有其他天线方案，也有更小型的诸如QTM527等，但导致iPhone变厚的问题是一致的。

说到底，这既是高通的问题也是毫米波5G的问题，但这对于苹果来说完全不能接受，而且指望高通设计新的天线可能性不大，于是苹果极有可能在使用骁龙X55的前提下自行设计天线解决这个问题，这对于苹果来说也是一个不小的障碍。毕竟从此前的iPhone XS系列、iPhone 11系列等机型来看，“信号门”问题很可能就出在天线上，而不是基带芯片。所以5G时代的苹果iPhone值得期待吗？也许吧。