华为又赢了！全球5nm芯片集体翻车：神U骁龙888功耗大增

【1月1日讯】相信大家都知道，随着小米11系列手机正式发布，各大评测机构也相继拿到了小米11“媒体机”，但从各大评测机构所放出的评测报告数据来看，最终最为拉胯的或许还是骁龙888芯片的性能、功耗表现，根据小米、高通等此前所官宣数据显示，在采用了更加先进5nm工艺制程后，骁龙888芯片不仅仅拥有更强的性能，同时还会有更低的功耗表现，整体游戏体验，手机续航能力也将更强，但从实际的评测报告来看，无论是全球首批5nm芯片—麒麟9000、苹果A14，还是最近大红大紫的高通骁龙888芯片，更是被誉为新一代神U，都都存在翻车的情况；

当然由于华为麒麟9000、苹果A14芯片只在自家旗舰手机上使用，所以消费者更加关心无疑还是高通骁龙888处理器的性能表现，因为高通骁龙888的实际表现是否拉胯，也将会成为明年绝大部分消费者购买旗舰手机的参考标准，从目前的评测数据来看，目前只有高通骁龙888处理器（小米11），在3DMark压力测试中，会提示温度过高，在温度最高时一度无法进行测试，虽然在经过连续几次测试后，终于取得了成功，但最终的结果是小米11系列机身表面温度高达51°，同时稳定性只有91%，这样的功耗、发热量表现，确实让很难相信，这是一款5nm工艺旗舰芯片产品。

根据业内人士透露，虽然苹果A14芯片、华为麒麟芯片也存在一定的问题，但从整体数据分析来看，似乎三星5nm工艺更加不成熟，同时高通骁龙888处理器翻车原因，还有可能是因为高通骁龙888处理器内置了一个X1超大核心，同时在GPU性能方面，高通也是有些过于着急，多度提升了GPU性能，所以三星5nm工艺自然也就压不住高通骁龙888的功耗；

虽然全球5nm芯片都存在一定的翻车情况，但无疑高通骁龙888处理器翻车情况最为严重，对此华为消费者业务CEO余承东表示：“即使5纳米工艺也压不住A78，功耗太高，更别提X1超大核了；” 如今也是正式应验了，对此也有很多网友表示：“获得了台积电5nm制程工艺加持的苹果A14系列芯片、华为麒麟9000芯片，这次又赢了，成为了最大的赢家。”

最后：各位小伙伴们，你们对于5nm芯片集体翻车的情况，都有什么样的看法和意见呢？你们觉得华为麒麟9000、苹果A14以及高通骁龙888处理器，谁会成为下一代“火龙 810”呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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