外媒再放狠话！高通实力最强拥有4款5G基带芯片：华为才有1款

【11月7日讯】相信大家都知道，自从iPhone 12系列手机正式发布以后，意味着全球智能手机厂商都已经进入到了5G时代，不仅仅全球智能手机厂商都陷入到5G手机市场红海之中，就连全球芯片厂商都开始不断地拼实力，尤其是高通和华为之间，一直都在不断地上演“真·假5G”激烈争议，由于高通至今都没有推出集成式5G SOC芯片，而华为最早在去年就已经在旗舰SOC芯片上实现了集成基带芯片，所以高通落后于华为，也成为了一个不争的事实，因为在5G基带芯片、5G专利技术等各方面，高通的实力都远不如华为，但高通还是凭借在过去2G、3G、4G网络时代所积累雄厚的技术实力，依旧可以向全球智能手机厂商收取“高通税”；

但就在近日，又有外媒爆出猛料，直接表示，全球很多网友们都低估了高通5G实力，虽然高通在5G专利技术方面远不如华为，但在分析了华为、高通之间的5G基带芯片，虽然高通至今都没有在旗舰SOC芯片上集成基带芯片，但高通在5G基带数量、5G基带芯片升级迭代速度等方面来看，却要比华为更强；

外媒直接指出，高通至今已经发布了4款5G基带芯片产品，从最开始的高通X50，再到高通X55、高通X52以及即将发布的高通X60，尤其是高通X60 双模5G基带芯片产品，作为高通第三代5G芯片解决方案，采用了最新的5nm工艺，同时还支持毫米波+Sub6，拥有全新的前端、第三代天线等，整体5G网络性能确实也是非常强悍。

而华为至今依旧只发布了一款巴龙5000基带芯片，无论是华为麒麟820、麒麟985、麒麟990 5G、麒麟9000等5G SOC芯片产品，所集成的5G基带芯片均为巴龙5000，即便华为发布了不同的5G SOC芯片产品，但由始至终都只有一款5G基带芯片，并没有对5G基带芯片进行升级，对此很多网友们也直接调侃到：“原来华为5G基带芯片一直都是同款，一款5G基带芯片用两年，确实无法和高通所媲美。” 确实从目前的5G基带数量对比方面来看，华为确实无法和高通媲美。

当然5G基带芯片也并不是越多越好，毕竟我们从高通所推出的多款5G基带芯片的性能来看，唯有目前商用的X55能够和华为巴龙5000匹敌，其他5G基带芯片均属于落后的产品，尤其是高通X50单模（NSA）5G基带芯片，而高通X52基带芯片也同样属于性能阉割产品，所以很多网友们也对高通多款5G基带芯片的实际性能表现持“怀疑态度”；

最后：各位小伙伴们，你们对此都有什么样的意见和看法呢？你们觉得华为、高通5G芯片，哪款表现最出色呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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