封测行业巨头备战5G：日月光，安靠，长电，通富，华天 你更看好谁？
5G将至，芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发，封测厂商亦全力备战，日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。
华天科技硅基扇出型封装技术新进展
近日，华天科技官方微信号发文表示，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
硅基扇出型封装技术是由华天科技自主研发，主要把晶圆蚀刻，形成一个缝隙，然后使用抓取－放置系统将裸片放置在间隙中，最后密封。该技术具有多芯片高密度系统集成、超薄、超小和工艺简洁等突出特点，通过三年的技术研发与产品应用实践，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。
这次与华天科技合作的江苏微远芯成立于2015年10月，专注于微波、毫米波等技术领域，主要产品包括微波毫米波传感器（微型雷达）芯片、子系统以及以此构建的应用系统。江苏微远芯具备全面的毫米波单芯片、相关混合信号系统IC及超低功耗模拟系统IC的设计能力，已量产多款毫米波收发机芯片和相应模组。
据了解，这次华天科技昆山公司3个多月时间完成了产品封装开发。其技术负责人于大全表示，晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势，如今首次在毫米波雷达芯片封装取得成功，说明该技术在超高频领域具有广阔应用前景，具有里程碑意义。
TrendForce旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前十大IC封测代工业者排名中，华天科技排名第六，在国内仅次于长电科技。作为排名前列的封测大厂，华天科技不会缺席在马上到来的5G大战，从于大全的话语中可看出，硅基扇出型封装技术应该是华天科技迎战5G的一大利器。
各大封测厂积极备战5G芯片
事实上，整个封测业界都在积极备战5G芯片。
在技术方面，5G芯片向封测厂商提出了更高的要求，因此在这场即将到来的大战中，先进封装技术成为重要关键点。目前，各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局。如通富微电、长电科技与华天科技在积极部署相关5G封测技术，台积电、日月光等也在晶圆级高端封装上有所动作。
日前，有研究机构预测，未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。其中，AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，而扇出型封装可整合多芯片，且效能比以载板基础的系统级封装要佳，业界看好其未来在5G射频前端芯片整合封装的应用。
自2016年苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP（InFO）技术之后，大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度，扇出型封装技术近年来增长迅速。
事实上，近几年来全球主要封测厂商在持续提升晶圆级先进封装技术，尤其是扇出型封装。包括日月光、安靠、台积电、力成、长电科技、华天科技等厂商均已推出自己的扇出型封装技术。待5G来临，各大封测厂商有望凭借扇出型技术各显神通。
此外，为迎接5G时代，封测厂商还进行了产能扩充、引入人才等一系列动作。
全球第二大半导体封测厂安靠今年9月在台投资了第4座先进封测厂T6，以保障晶圆级封装及测试需求；华天科技今年7月在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目，随后11月宣布在昆山投资高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目；长电科技亦于今年9月迎来了经验丰富的新CEO李春兴。..。..。
据悉，目前封测厂商已经在瞄准芯片厂商的5G芯片订单。种种迹象表明，封测业的5G大战一触即发，对于大陆封测厂商而言，这既是挑战，亦是可能是进一步赶超的机遇。
日月光集团
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。
安靠技术
安靠技术（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商， 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。
安靠技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂， 韩国有4家， 中国台湾有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工厂外， 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、中国台湾和法国等均有生产及销售代表处。
台积电测试
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 [5] 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
力成科技
长电科技
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。公司已形成年产分立器件 250 亿只；集成电路 75 亿块的能力；4-5”分立器件芯片100万片的能力。
长电科技拥有两家下属企业：
江阴长电先进封装有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月。
长电先进主要着力于半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的开发、制造和销售，现已具备大批量生产能力。
公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。
江阴新顺微电子有限公司，新顺微电子专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。
江苏长电科技股份有限公司产品
江苏长电科技股份有限公司产品
公司已形成月产4-5英寸100万片的能力，面且各项技术指标已处于国内同行领先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力管理技术团队，严格的ISO9001质量合格认证体系，全力打造“新顺”品牌，已广为著名半导体厂商选用并深受赞誉。
“全员参与、持续改进、客户满意”是新顺微电子的质量方针，追求永无止境，为客户量身定做，以“低成本、高品质、专业化、高效率”为核心竞争力，在新顺成长壮大的过程中，始终秉持企业、员工、客户三者共赢的价值理念。
华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
通富微电
南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。
股票简称：通富微电，股票代码：002156。主要股东：南通华达微电子集团有限公司（42%），富士通（中国）有限公司（28%），公司总股本34710万股。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。
公司成立于1997年10月，现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。
公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。
公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。
十年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司两度跻身中国电子信息百强企业，三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业，三度名列中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。
公司将借助资本市场，加速向“世界一流”企业目标迈进，争取用5年左右时间进入世界集成电路封装测试企业十强行列。
参考来源 电子发烧友 今日半导体整理发布，如有侵权，请联系删除！
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