产品结构设计·智能POS机产品硬件堆叠及结构设计注意事项
文接上篇产品结构设计·智能POS机产品结构设计相关知识概要堆叠图正面
背面
加上电池后
堆叠说明硬件配置平台MTK6735M/P(安卓)+T1-193(安全芯片)内存系统内存-EMCP 8GB+1GB/16GB+2GB；安全内存-32Mb频段全网通LCD&TP5.5 QHD/HD(720p)，多点触控电容TP；MTK6735M最大支持到QHD,MTK6735P最大支持到HD(720p)摄像头前置最大支持到800W(支持AF)，后置最大支持到800W(支持AF)；后摄连接器定义兼容闪光灯功能，支持BT、FM(耳机线做天线)、WIFI、GPS、3D重力传感器支付外设支持1个IC卡座；支持1个磁条卡(可支持三磁道磁头)；支持NFC非接支付；兼容两款热敏打印机(36pin和24pin)；兼容扫描仪(扫描仪和后摄像头二选一)指示灯兼容两组各五颗，1颗充电指示灯(蓝色)，4颗非接指示灯(分别为红色，绿色，黄色，蓝色)电池 3.7V/4400mAh，可自定义，安全端备用电池贴在小板上I/O接口5Pin Micro USB（系统）+5pin Mini USB(安全)；小板预留2pin 座充接口耳机3.5mm耳机座喇叭默认1511弹片式，做在小板上，详见3D。主板上也兼容一个焊盘，喇叭出音孔如需做在整机中上方可使用焊线喇叭受话器不支持MIC主板支持一个mic焊盘，可支持声波支付马达主板支持一个马达焊盘DC直充头支持按键&按键灯16颗实体按键，不支持按键灯；做全触摸方案时，主板右下角按键可做电源键，详见ID设计注意事项：除电源键以外所有实体按键为安全芯片控制，不能用做安卓端的功能键侧键兼容，13pin ZIF连接器转接，支持1颗电源键和最多4颗功能按键(功能可自定义)SIM卡&TF卡座小板上最多支持1个SIM卡+2个PSAM卡，主板上支持1个掀盖TF卡座同轴线RF主馈点在小板上，通过RF同轴线连接小板和主板。同轴线连接器为主板贴片物料，为三代射频头，同轴线为整机组装物料具体位置见以下说明
小板部分
堆叠的一些注意点防拆点，POS机要考虑机器防拆，所以在关键部位有加防拆点，当遇到拆机时可以关机或销毁数据正面
背面
安全岛将核心部件以及链接部分放在此区域内，以保证使用安全
天线部分凡是涉及到通讯的电子产品，天线是第一重要的，所以一定要了解产品的天线部分要求，否则设计是没有用的。硬件中的天线位置
这里有4个天线，其中主天线和分集天线属于4G网络天线，负责4G 网络通讯，BT/WIFI 天线是蓝牙和WIFI，负责短距离设备通讯和热点通讯，NFC天线是非接支付天线，负责与银行卡的通讯。这里主天线的面积要求不小于800毫米^2, 分集天线属于辅助天线，用来改善通讯质量的。所有天线都有一个共同的特点，就是在天线区域内不能有金属材料或电镀等干扰天线发射的导体，否则会严重影响通讯效果。同时天线要离主板有一定距离，以免造成电磁干扰。影响机器使用。这样就对外观设计有一定的要求了，设计时要注意这点，同时NFC天线要符合银联的标准。屏及TPLCD 和TP的要求和手机的要求一样，要注意核对规格及连接方式。POS机多了一个安全要求，就是有防拆考虑，这点在考虑FPC时要注意。本例中直接将连接器放在安全中。
支付设备热敏打印机：热敏打印机的位置可以微调，以FPC长度为准考虑，但不能与连接器错位。IC卡座：卡座的出口不能再分模线上， 必须单独挖出， 且模具能加工，卡口要能兼容带凸印的卡， 外观上要求有插卡指示标识。槽孔的高度1毫米左右
磁头：磁头位置可以微调， 磁头周围结构尽量用尽， 防止在附近植入偷录磁头。同时也要离打印纸仓尽量远。各类外部接口接口部分从结构上来说，与手机结构相同，不过由于POS机设备外观没有手机要求那么严格，所以配合间隙可以适当放大些，比如单边间隙可以放到0.3毫米。指示灯图中标识了指示灯的位置及用途（由硬件定义）
最左边的是充电指示灯，默认颜色为蓝色，随后的4个从左到右依次为：红、绿、黄、蓝，分别表示不同的支付状态。结构设计时根据空间可以增加导光柱，以改善透光。安全触点图中说明了安全触点的位置以及结构方式，设计时按此办理
智能pos机产品结构设计相关知识暂且分享至此，ID重建及具体结构设计细节不再详述~