整个市场对于芯片的强劲需求，将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

受到需求强劲的影响，2019年第三季度，台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币，约合95.69亿美元，相比去年同期高出12.6%，相比上个季度增长了21.6%，而净收入也出现了非常可观的上升，相比去年同期提升13.5%，相较上季度提升51.4%，达到了1010.7亿新台币，约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求，不仅台积电尝到甜头，整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

Digitimes调查估计，目前台湾前三大晶圆代工厂——台积电（TSMC），联华电子（UMC）和世界先进半导体（VIS）的合并收入预计将在2019年第四季度再创历史新高。其销售额相对2019年第三季度将环比增长18.8％，达历史新高的108.4亿美元。

目前，专用IC代工厂VIS已对其2019年剩余时间的销售表现持谨慎态度，而台积电和联华电子均预计其销售表现将受到对5G相关应用需求增长的推动。尤其是台积电，得益于对7纳米芯片的需求强劲，其表示今年的表现将继续超过其在台湾的代工厂竞争对手。

Digitimes调查发现，与智能手机和高性能计算相关的芯片解决方案的订单，使台积电从28纳米及更先进的工艺技术获得的销售额占该公司第三季度总晶圆收入的比例增长至将近70％。28纳米及更先进的工艺技术相关的收入，作为本季度台湾前三大晶圆代工厂总收入的一部分，首次占比超过60％。

此台湾排名前三的晶圆代工厂商在第三季度的晶圆平均销售价格也连续出现增长，这同样得益于28纳米及更先进的工艺技术带来的销售增长。但是由于今年上半年业绩令人失望，台积电，联华电子和VIS在2019年的总收入将同比略有下降。