IPO倒计时，比亚迪半导体开启新鏖战
今年以来受持续蔓延的“缺芯潮”影响，整个世界半导体供应链都面临紧张局面。相关资料显示，本轮“缺芯潮”或将持续到明年上半年，这也就意味着与半导体芯片紧密相关的整个智能产业都将会在较长一段时间之内受到影响，快速发展的智能汽车行业更是首当其冲。
在此背景下，具备量产能力的车用半导体企业，面对供不应求的行业需求纷纷掀起了“涨价潮”，作为其中的一员比亚迪半导体也选择了跟进。值得关注的是，在其跟进行业步伐的同时，其也于近日正式通过了深交所的上市受理申请，这也意味着深交所或将诞生最大的车用半导体企业。
（配图来自Canva可画）
冲击创业板的底气和实力
近日，比亚迪发布公告称，比亚迪半导体日前向深交所递交的创业板上市申请，已经通过了深交所受理，这标志着比亚迪半导体距离其正式上市又近了一步。那么，一直供应于内部的比亚迪半导体，到底有何底气独立冲击IPO呢？
首先从需求端来看，“缺芯潮”影响之下芯片需求持续攀升，此时上市有利于市场给予高估值。据集微网统计，自2021年二季度以来，由于原材料成本压力上升，以及重要芯片的供应量下滑，导致包括东芝、安森美、士兰微等在内的国内外多家半导体企业集体涨价。
行业性的“涨价潮”带动了国内芯片企业的高景气增长，很多上市芯片企业更是受到了资金的“热捧”，股价纷纷开始直线上扬。在资本市场持续看好芯片领域的背景下，冲击创业板对于比亚迪半导体成功发行上市，会有较大帮助。
其次从供给侧来看，比亚迪半导体具备很强的技术实力。据比亚迪半导体招股书显示，在功率半导体方面，其拥有从芯片设计、晶圆制造到封测的全产业链IDM实力。特别是在智能汽车密切相关的IGBT技术领域，比亚迪已经处于国内第一、全球前三的位置，其市占率达到了19%，在国内市场仅次于英飞凌；在IPM领域，比亚迪半导体在国内厂商中排名前三；在更为先进的SiC元器件应用方面，比亚迪半导体成为全球首家实现了规模化应用的半导体企业。
另外，比亚迪半导体还切入到工业级MCU芯片领域，截止目前其工业级MCU芯片和车规级芯片已经累计出货20亿颗。在量产方面，截止2020年底，比亚迪半导体的年产能在220万个，基本上可以满足自用和绝大部分外供需求。从这些外部条件来看，比亚迪半导体上市的条件显然已经成熟。
单一客户依赖症仍比较明显
不过，从其营收构成来看，比亚迪半导体对外部单一客户的依赖仍然比较严重。从业务方面来看，比亚迪半导体目前主营的业务主要包括，功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。其中，功率半导体收入贡献度最大，2020年该业务实现营收4.61亿元，占总营收比例为32.41%。
据了解，目前比亚迪半导体的功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。除了功率半导体之外，公司智能传感器和光电半导体在公司的总营收中也超过了20%的比重，分别实现了3.23亿元和3.2亿元。
从整体业绩来看，比亚迪半导体的业绩存在一定的波动性。招股书显示，2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。
净利润下滑主要是与公司实现的期权激励有关系。比亚迪半导体在招股书中表示，2020年度公司股份支付费用为7429.77万元并计入经常性损益，由此导致其整体的净利润数额下滑。若剔除这部分费用的影响，公司在2019年到2020年的净利润分别为1.33亿元、1.06亿元，较2018年保持平稳增长。
值得关注的是，作为从集团内部拆分出来的子公司，其与母公司比亚迪之间的关联交易仍较为频繁。招股书显示，2018年、2019年和2020年，比亚迪半导体向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为9.09亿元、6.014亿元和8.51亿元，占营业收入比例分别为67.88%、54.86%和59.02%。另外，在比亚迪半导体公开披露的前五大客户中，比亚迪集团也一直稳居第一大客户之位，其对母公司依赖之深由此可见一斑。
IGBT外供破局势在必行
不过，作为比亚迪股份的子公司，比亚迪半导体目前的营收规模对前者的影响还比较小。以比亚迪股份2020年的营收来说，2020年比亚迪股份的营收为1566亿元、利润为42亿元，而后者的营收仅有14.14亿元、利润为0.58亿，连前者一个零头都不到，其对比亚迪的总体贡献极为微弱。单以数量来看，后者的影响力可以忽略不计。
但从比亚迪半导体对比亚迪股份的战略价值来看，后者的存在却有着重大的意义。自去年行业性“缺芯潮”爆发以来，很多新能源汽车厂商由于缺少芯片，不得不临时停工或者直接延迟交付，时时面临因芯片供应不足带来的量产威胁，而具备IGBT等车用半导体自供能力的比亚迪股份则很少受到这种外部影响。
当然，半导体单纯用于内部供应的弊端也很明显。一是只用于内部供应，很难从根本上提升其半导体业务的竞争力，很可能会导致其半导体业务重蹈其电池业务（落后于宁德时代）的覆辙；二是车用半导体市场正在随着智能汽车的渗透率提升而迅速普及，对外开放才能有更大的发展空间。
目前来看，行业内具备IGBT先进技术的企业，还有斯达半导、华润微和士兰微等多家企业且多已上市，相比较尚未上市的比亚迪半导体来说，无论是在融资方面还是市场化方面，它们都有着明显的优势。另外，普遍“缺芯”的行业现状，也为其芯片外供创造了可能。总而言之，无论从那方面来说，比亚迪半导体接下来加大芯片外供都是势在必行。
开启新鏖战
伴随着车用半导体的热火，一些半导体领域的重量级玩家竞相进入该领域抢食，这就使同时在车用半导体有重要布局的比亚迪半导体，面临更加激烈的行业竞争。
具体来看，在功率半导体领域，比亚迪半导体面临来自士兰微、华润微、斯达半导等企业的直接竞争。拿技术方面来说，斯达半导的IGBT技术与比亚迪半导体几乎不相上下，此前还曾一度领先后者；拿营收规模来看，士兰微、华润微等公司的营收规模是后者的3-5倍（2020年财报数据）。相比之下，比亚迪半导体的先决优势并不显著。
另外，在智能IC设计领域和智能传感器领域，它也面临众多竞争。比如，在智能IC设计领域，其面临兆易创新、圣邦股份、中颖电子等企业的竞争；在智能传感器领域，其面临韦尔股份、格科微等公司的直接竞争。
除了国内竞争对手云集之外，国外的竞争对手同样不少。比如，在IGBT领域其面临英飞凌、汽车电子、三菱重工、大陆电子、博世等巨头的直接挑战，后者不仅在国内和国际市场拥有较大的影响力（广泛的合作伙伴），还拥有不俗的技术实力，这意味着其无论是进入国际还是国内市场都绕不开这些巨头。
总的来看，车用半导体市场的激烈竞争格局，决定了比亚迪半导体上市之后的路并不会太轻松。不过，好在有自身的技术实力（SiC技术）和母公司的整车平台作为支持，其仍具备相当的可挖掘潜力。随着其新一代半导体技术的量产（SiC技术）提速以及芯片外供的加快，其仍有望成为国内车用半导体市场的又一支生力军。