半导体制程管控流程

1.晶片来料校验

2.蓝膜上汽泡检验

3.烘烤

4.晶片裱装

5.晶片切割

6.晶片清晰

7.晶片外观检验

8.晶片切割道尺寸测量

9.晶片焊接

10.引线框架

11.引线框架检验

12.晶片焊接剪切力测试

13.焊线

14.金线

15.金线检验

16.焊线拉力 弧高/焊球推力/弹抗 测试

17.注塑

18.注塑胶

19.注塑胶检验

20.磨具温度监测/金线x-ray监测/外观检查

21.后固化

22.软化膜胶

23.纯锡电镀

24.烘烤

25.外观机械检验

26.锡厚度测试//焊料成分测试

27.注塑胶检验

28.QA电性能/外观/机械/尺寸/锡焊接能力测试

29.包装/标签

30.成品最后包装

31.成品进货仓

32.成品检查

33.出货

晶圆是半导体的核心部分，对整个流程的管控都是比较严格的。以上作为一个常识给需要了解的人做一个参考。