功率器件温度升高会导致硅凝胶产生气泡，改进脱气曲线可解决问题

IGBT器件在工作过程中产生大量的热量，导致有机硅凝胶内部产生气泡问题，严重影响材料的绝缘性能。华北电力大学的研究人员在2021年第2期《电工技术学报》上撰文，提出新的脱气曲线，改进有机硅凝胶的制备工艺，解决传统方法在高温下出现气泡的问题，提升了有机硅凝胶的产品质量。另外，科研人员还研究了温度对硅凝胶工频电击穿的影响规律和影响机制， 为它在IGBT功率器件中的封装设计，提供重要实用信息。