微米级二氧化硅SiO2标记PBA/聚甲基丙烯酸甲酯/PNIPAM接枝PDMAEMA

二氧化硅纳米颗粒的表面修饰可以根据表面羟基与修饰剂之间是否存在化学反应将其分为两大类：物理修饰和化学修饰。物理修饰是改变了二氧化硅表面的羟基比例，而化学修饰需要改变纳米粒子的化学特性。

二氧化硅纳米颗粒物理改性

聚合物或无机物对二氧化硅纳米颗粒进行的吸附、包覆、涂敷等物理作用是二氧化硅纳米颗粒物理改性的主要途径。二氧化硅纳米颗粒表面的羟基官能团与修饰剂无离子键或共价键的结合，是通过氢键、范德华力或配位过程相互作用进行的，所以物理改性是一种物理吸附的修饰。

表面沉积法是二氧化硅纳米颗粒进行物理修饰的主要方法，包覆层是通过物质沉积到二氧化硅纳米颗粒的表面，此过程没有化学结合。

二氧化硅纳米颗粒化学改性

二氧化硅纳米颗粒的表面化学改性是基于表面存在的大量羟基及不饱和残键与修饰分子之间存在的化学反应实现的。表面的化学反应，是将其表面连接带有特定官能团的物质，从而改变二氧化硅表面的状态和结构。

化学改性因为方法简单易行且牢固性强，所以成为了一种最要的表面修饰改性的方法，其中修饰分子可以分为有机分子和无机分子。

微米级二氧化硅SiO2标记：（仅供科研实验）

PAM-amps-SiO2    聚丙烯酰胺-2-丙烯酰胺-2-甲基-丙磺酸钠-二氧化硅聚合物

(SiO_2-g-(PNIPAM-co-PDMAEMA))   二氧化硅-g-(聚(N-异丙基丙烯酰胺)-co-聚(甲基丙烯酸-N,N-二甲氨基乙酯))

PMAE-SiO2-TiO2多臂星形超支化嵌段共聚物 聚甲基丙烯酸酯-二氧化硅-二氧化钛

LDPE-g-PS   聚乙烯接枝聚苯乙烯共聚物

YIGSR-PEGMA-PGMA  酪氨酸-异亮氨酸-甘氨酸-丝氨酸-精氨酸-聚(甲基丙烯酸寡聚乙二醇酯)-聚(甲基丙烯酸缩水甘油酯)

P(L-Gln)-g-oeg 聚(L-谷氨酸酯)-g-寡聚乙二醇

P(L-Glu)-g-PMAA-2-(2-Methoxyethoxy)ethanol 聚(L-谷氨酸)-g-聚甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯接枝共聚物

Polypeptide-PTHF/PTMEG-Polypeptide     聚肽-b-聚四氢呋喃-b-聚肽

Peptide-PNIPAAm- peptide   多肽-聚N-异丙基丙烯酰胺-多肽

PEG-CSO-SA    聚乙二醇-化壳寡糖-硬脂酸

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