焊线
功率半导体中的连线，比如芯片上方芯片间的连线或者芯片到端口的连线，常常使用粗的连线组。这是一个冷焊接过程，它使用超声波能量，用一根（大约100µm到500µm粗）铝线。同表面是铝、铜或金的部位连接起来。这个过程可以在室温下进行。因为线的粗细限制了电流强度。所以，对大电流往往是多根导线并联使用。为了使电流更均匀的分布，使用一种拼接连接，既在一个芯片上，一个导线连接多个接点。
因为这种连接的灵活性和低廉的成本，在今后的几年内还会使用这种连接方式
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功率半导体中的连线，比如芯片上方芯片间的连线或者芯片到端口的连线，常常使用粗的连线组。这是一个冷焊接过程，它使用超声波能量，用一根（大约100µm到500µm粗）铝线。同表面是铝、铜或金的部位连接起来。这个过程可以在室温下进行。因为线的粗细限制了电流强度。所以，对大电流往往是多根导线并联使用。为了使电流更均匀的分布，使用一种拼接连接，既在一个芯片上，一个导线连接多个接点。
因为这种连接的灵活性和低廉的成本，在今后的几年内还会使用这种连接方式