2021世界半导体大会全新升级！五大硬核亮点抢先看！ / 四六文摘

2021世界半导体大会，正式展开全新征途！创新求变，同“芯”共赢，吹响行业集结号！6月9日-11日，再聚“芯城”南京，共襄年度盛举！

往绩可述，开创新途

首秀于2019年的世半会无疑是年轻的，但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力，世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。过往两届，吸引了来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次，获得了国内外的广泛关注和高度认可。

2020年精彩回顾

2021年，活力无限的世半会以乘风破浪之势，破旧立新，开创“芯”途！1场高峰论坛，1场创新峰会，20+专题会议，5000+行业领袖，碰撞思想火花，打造巅峰对话；同期举办第三届南京国际半导体博览会，18000㎡展览面积，300+参展企业，龙头、新秀云集，线上展会并行，精彩持续全年！

2021年全新宣传短片

亮点一

论坛活动满档，行业领袖交锋

2021世界半导体大会将在3天会期内呈现第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第四届中国IC独角兽论坛、2021国际汽车电子论坛、首届全球区块链技术应用探索论坛等25+论坛活动，荟聚5000+行业领袖，紧扣产业核心热点，解读国家政策走向，洞悉全球变革势态，共话未来创新思路。

2020年演讲嘉宾（部分）

亮点二

展览全升级，树立全球市场风向标

世半会同期将举办第三届南京国际半导体博览会。过往两届，博览会汇集了台积电、新思等行业巨头在内的，全球12个国家和地区的参展企业近400家。今年博览会的展览面积扩大至18000㎡，行业龙头领衔，初创新秀比肩，展商数量预计将达300家。

2020年展会现场

今年的博览会紧跟产业发展形势，新增第三代半导体及半导体设备材料展区，形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、初创企业专区及人才街区7大展区，进一步提升产业链完整度。首度打造486㎡会议区，将多场行业论坛、活动，直接引入展览现场，打造燃爆展馆的全新交流平台。

亮点三

“雏鹰”展翅，“翘楚”争雄，

注入产业发展新动力

全新推出“雏鹰计划”，打造初创企业展区。届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。南京国际半导体博览会将竭力为尚处起步发展阶段的优质小微企业，提供充足且丰富的展示机会，助力初创企业吸引投资，互通有无。

2020年展会现场

重磅启动“翘楚计划”，精准打击“缺人之痛”。展会专设700㎡人才街区，集聚集成电路大学等业界多方力量，融合机构、协会等行业重磅资源，聚焦企业所需，荟聚各类人才。同期举办人才发展研讨及分享会，进一步促进产学研一体化，全面提升就业环境。

今年，南京国际半导体博览会还将联动全国100+省市主管部门、行业协会，引入200+专业团组现场洽谈，海量项目汇集，供需精准对接，创造开放合作机会。

亮点四

云上线下全融合，热度延续一整年

盛会如此精彩，3天哪能看完？世半会重磅打造“云上世界半导体大会”平台，以线上线下相融合的形式，将3天的展览延续至365天，800+展商线上展示，300万+流量云端汇聚，全年无间断交流展示；推出线上直播分享会品牌“芯享E讲堂”，定期发布，覆盖全年，邀请国内外企业、专家云上分享，打破时空阻碍。

云上世界半导体大会

亮点五

多维度媒体资源，传递行业价值最强音

2020年，世界半导体大会受到众多媒体持续关注，共有100多家央媒、省媒、市媒以及半导体专业媒体对展会进行报道，同时展会还登上CCTV新闻联播，受到全国所有观众关注。展会期间共计发布稿件7000多篇，转载90多万次。

本次大会，百家主流媒体全程追踪，为企业品牌传播寻求最大规模曝光，引发行业关注热潮；众多行业媒体强势助推，优质渠道多维度传播，将全方位覆盖专业用户，直达产业核心集群。