黄章一个爆料弄懵不少人：魅族16X到底支不支持UFS？

随着9月到来，魅族又有一款新品魅族16X要发布了，而最近黄章就在论坛里接连爆料。不过说道一个关键的技术指标，虽然黄章解释的很清楚，评价君却发现还是把一些人给搞懵了，那就是魅族16X或者骁龙710到底支不支持UFS存储？

按照黄章的答复来理解，魅族16X会有多个版本，其中的8GB+128GB采用了uMCP封装，会稍后上市，这个版本原来不打算出，不过现在有了供应商大力支持。而关键问题就在于UFS-Based MCP究竟是一个什么东西呢？这个问题其实去年就出现了，那就是骁龙660、骁龙630支不支持UFS。

实际上从之前的骁龙630和骁龙660这一代开始，这个级别的芯片就已经支持UFS和eMMC两种存储颗粒了，如今包括骁龙636、670和骁龙710在内的芯片也都是类似的规格。但硬件上支持未必体现在产品上，市场里几乎没有采用这类芯片+UFS存储的手机，即便有也是极个别的特例，这其中的原因不光是成本。

真实的很多手机芯片的样子并不是渲染图那样平整还带个彩色LOGO，而是像下图里三星Exynos9这样，包括高通的旗舰级芯片都是如此。芯片底部是一个焊盘用来把它安装到主板上，顶部还是焊盘用来把闪存颗粒安装到它上面，就形成了CPU+指定存储容量的组合。但也有不这么做的，像骁龙710和之前的骁龙660等芯片就是只提供了存储接口，芯片顶上不能加装闪存。

这时候就要用到黄章所说的uMCP，其实就是把内存和存储芯片放在一起，再通过主板布线和CPU连接。实际上uMPC也是一个新的词汇，此前类似技术叫做eMPC。下图中就是eMCP的示意，由内存颗粒和eMMC颗粒叠加而成，把eMMC闪存换成UFS的，eMCP就变身成了uMCP，仅此而已。但如今在产能上还是以eMPC为主，uMPC产能有限。

此前因为uMCP芯片产量极少，对手机厂商来说万一芯片缺货就导致手机也跟着断货了，这是很可怕的事情，所以手机厂商基本只考虑成熟的eMCP方案。即便是魅族16X上使用了UFS闪存，也只是在128GB版本上有，按照黄章的说法，主要的原因是供应商承诺会大力支持，并且价格在可接受的范围内。

所以结论也就出来了，高通骁龙710等一众芯片都是支持UFS闪存颗粒的，但实现起来有风险，没有什么厂商会用。体现在魅族16X上，就是这款手机的128GB版本采用UFS闪存，也许性能会比64GB等小容量版本好很多，到时候加钱买高配版换来的恐怕不止是容量提升，就看各位愿不愿意一步到位了。