FCOL（FlipChip on Lead Frame）技术

FCOL（FlipChip on Lead Frame）技术介绍

我司采用FCOL（FlipChip on leadframe，金属框架上的倒装芯片封装）封装技术，为客户提供超小型，低成本，大电流，低电阻可靠的封装解决方案。

将普通芯片在晶圆状态时的压点位置重新排列，然后在新压点位置上形成顶端有焊锡的铜柱，铜柱可根据需要长在芯片表面的任何位置。同时工程师根据芯片的铜柱位置设计匹配的引线框架。将晶圆切割成小芯片，再将芯片翻转贴装在匹配的引线框架上，然后完成塑封。

优点

1.同样的封装面积可以放入尺寸更大的芯片。

2.可以根据需要增加铜柱的数量，大小，降低芯片与基板间的电子信号传输距离根据; 同时提高可传输的电流和电压信号，加快散热的速度，提高可靠性。

3.整个压点上的铜柱工艺可以在晶圆状态一次完成。没有压点打线工艺，可以简化封装工艺,大幅节省了封装成本。

采用铜柱的倒装芯片封装工艺凸点结构简图

装配后的正视图与侧视图

公司先进的FCOL封装线

倒装芯片工艺使用全自动传输技术，减少人为干预，降低人力成本，提高良率。