可能是唯一让骁龙888不翻车的旗舰机来了!
对于高通来说,再打败了诸如英伟达,英特尔,德州仪器等多个重磅巨头后,已经称霸整个手机芯片行业多年,成为唯一的通用手机芯片提供商。但这并不意味着高通就高枕无忧了,目前联发科的势头越来越猛,特别是联发科在去年"王者回归'之后就更是如此。
对手的紧逼并不算啥,自己的翻车才是最严重的危机。在7纳米转5纳米工艺本来是情形一片大好的情况下,最新的旗舰芯片骁龙888竟然出现了一定程度的翻车问题。5纳米先进工艺
不仅没有把功耗降下来,反而比去年7纳米的骁龙865表现还要逊色。骁龙888的翻车一定程度上也是高通的"作死",骁龙888的量产版CPU频率比之前的工程版提高了太多,还有X1超大核加持,诚然性能是呈爆炸式提升,但连5纳米工艺都压不住的功耗发热严重
影响了骁龙888极限性能的发挥,导致其性能也就只能比骁龙865强上一点,再强行上更高性能就会发热降频。那么,骁龙888的性能是不是真的就无法发挥出来了呢?这倒也不是一定的
只要把电池容量做大拼功耗,加上超强的散热,就能让骁龙888的性能发挥达到令人满意的水平。电池容量各大厂商都在做,目前起步都在4500毫安以上,5000毫安电池也快要普及了。怎么样也能撑得住1天的续航。但散热的话不管别家怎么做,小智认为只有一家
可以达到压制住骁龙888发热的最好效果,它就是即将发布的红魔6游戏手机。因为该机将一如既往的继承自家传统,也是独一无二的特性,内置主动散热性风扇。通过主动式的风冷散热
能更快的把机身内部热量导出手机外,让处理器更平稳的运行在高频率上,实现性能的最大化。据倪飞的自曝,这次红魔6除了依然保留风冷散热外,其它配套的散热模组也将改头换面的大升级,有全新的突破。有信心压住骁龙888并使其性能高速发挥,值得期待一下!
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