X299要过气了，Intel的28核要换接口，主板变成X599

Intel现在的主流平台使用LGA 1151接口，而HEDT平台则采用LGA 2066接口，目前LGA 2066平台上核心数目最多的是18核的Core i9-7980XE，然而昨晚AMD发布的Ryzen Threadripper 2990WX核心数量多达32个，面对对手的攻势Intel这边其实早已经在台北电脑展上晒出了28核的产品，只不过这次接口不再是LGA 2066，而是LGA 3647，届时Intel还会推出X599芯片组搭配新的处理器。

根据HD Tecnologia的报道，Intel正在准备名为X599超高端HEDT平台，届时的28核的Skylake-X处理器就会用在这一平台上，向下还有26核、24核、22核及20核的产品，它还会支持6通道内存，基本上这和现在的Xeon Scalable单路平台没啥区别，这套平台并不是用来取代现在的LGA 2066平台的，而是凌驾在它之上的存在，X599平台会与X299平台共存，而且应该会维持很长一段时间。

上图是台北电脑展上Intel用来展示28核的主板，为了达到5GHz的频率功耗肯定很厉害，所以配置了相当夸张的供电，实际X599主板发布的时候肯定不会这么夸张，不过LGA 3647接口和6通道内存肯定跑不了。

另外LGA 2066平台也会迎来Basin Fall Refresh系列处理器，时间应该会在10月，并且会一直延续到2019年第三季度，Basin Fall Refresh处理器最大核心数应该依然是18个，不过CPU内部的导热材料可能会像第九代酷睿那样换成类似钎焊的东西，至少不用再去烦恼要不要开盖换硅脂的问题了，而且导热改良后CPU的默认频率也会有些提升，超频能力也会好得多。