北美半导体设备出货总额创15月以来新高，台积电2020年底会有6nm制程投产

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据，北美半导体设备11月出货金额达21.21亿美元，创15个月以来新高。供应链认为，在现今存储芯片投资回温的带动下，预期全年设备出货金额将优于预期。

SEMI于20日公告北美半导体设备11月出货金额达21.21亿美元，月增1.9％、年增9.1％。SEMI全球总裁Ajit Manocha指出，11月出货金额表现强劲态势，可望一路延续到年底。

供应链指出，原先市场预期半导体产业市场于2019年恐受到美中贸易的冲击，影响产业界投资意愿，不过进入下半年之后，存储芯片需求明显升温，因此投资力道纷纷回笼。

举例来说，外媒先前报导指出，三星计划对位于我国西安的存储芯片生产工厂启动增资计划，以加速当地NAND Flash产能，投资金额将高达80亿美元，为的就是看好2020年及未来的NAND Flash需求。

另外，DRAM部分，各大厂正在朝向1y／1z纳米DRAM制程推进，且市场普遍看好，2020年服务器DRAM、显示卡DRAM需求可望大幅成长，推动DRAM报价节节攀升。

SEMI放出的最新报告指出，原估计2019年全球晶圆厂设备投资将较2018年衰退18％，不过下半年除了在逻辑芯片之外，存储芯片投资力道也开始升温，因此全年晶圆厂设备投资金额仅年减7％，减幅大为缩小。

至于在逻辑芯片市场，目前又以台积电动向最受市场瞩目，预期2020年先进制程研究方面将从现今的极紫外光（EUV）的7+纳米制程推进到5纳米，且2020年底就会出现6纳米制程接棒投产，未来将持续朝向3纳米发展，在台积电不断朝向先进制程发展下，不论是新厂建置或是设备需求都将同步增长。