超能课堂(72)：DDR5稳步前行，HBM才是内存技术的真未来

每次有新闻提到PC市场销量下滑，可爱的超能网读者往往会调侃两家公司——“Intel，你又挤牙膏了，SNB还能战三年”，还有一个想努力挤牙膏但新牙膏上市延期、只能先上PPT的AMD。五年多前的SNB处理器+4GBDDR3内存的确还能再战，但是公平地说，计算机性能实际上一直在不断增长，2011年的TOP500冠军是日本京/K计算机，性能只有8.2PFLOPS（千万亿次），内存容量141TB，2016上半年的TOP500冠军是中国的太湖之光，浮点性能93PFLOPS，内存容量1.31PB，差不多都是5年前的10倍。

未来几年将实现百亿亿次计算，对处理器及内存的要求都很高

五年前的高性能计算刚刚达到1亿亿次，今年太湖之光刚刚实现了10亿亿次，2020年之前的目标是实现百亿亿次，也就是exaFLOPS级别，包括中国、美国、日本和欧盟在内，百亿亿次计算是世界各国都在争夺的下一个制高点，它不仅对主处理器/协处理器提出了极高的要求，支撑起如此庞大运算规模也需要在网络连接、高速内存等子系统上实现突破。

处理器方面陆续将会有Intel下一代Xeon处理器、IBM Power 9及AMD Zen，加速卡也有NVIDIA Volta、AMD Navi等，下一代内存技术则会有DDR5、HBM、HMC等，它们还会根据不同应用范围衍生出多个版本。今天我们来聊聊未来的集中内存（也包括显存）技术的走向及特点。

HBM的出现代表着3D堆栈的新一代内存技术日趋实用化

从Haswell-E处理器开始，内存就开始从DDR3向DDR4升级，经过2年多时间的磨合，到了今年DDR4内存也可以说是白菜价了。2015年AMD推出了Fiji核心的Fury系列显卡，它使用的是HBM显存，与之前的GDDR5显存不同，HBM可以说是普通人接触到的第一款3D堆栈内存，它代表着未来，而DDR内存则是主流代表，下一步是DDR5内存，再加上美光、Intel主导的HMC内存，这三者以及它们的衍生品可以说是2020年之前内存/显存技术角逐天下的主角了。

内存/显存技术路线图

预测DDR、HBM及HMC三强争霸的结局还太早了，要想分出胜负我们还得掂量掂量这三者在性能、功耗及成本上的表现。

DDR5/HBM/HMC内存及显存规范简介

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