高速线生产制程工艺设备分享

随着大数据时代的到来，为了保持数据的快速传输，高速互联的应用场景越来越多，5G时代的高速发展对高速线的要求和传输性能有了更高的要求（SFP, SFP+,SFP28 ,QSFP+, QSFP28,还是傻傻分不清？)对于原有的生产过程必须进行优化才能提升品质，特别是生产过程中的去铝箔，焊接工序，直接关系到产品测试性能的准确性和效率。性能提升的同时对线缆的加工及生产制程的要求也更高，目前针对此类的线缆加工设备也开始步入江湖，今天我们拜访致力于高速线缆生产制程工艺持续改善的行业领先品牌厂商：昌润激光，并针对相关高速线缆生产制程工艺如何让设备优化生产进行探讨。

典型高速线缆产品应用展示

DAC高速线缆结构是以镀银导体和发泡绝缘芯线为材料，采用线对屏蔽及总屏蔽的方式，从而构成了高速线缆。高速线缆具有优良的衰减性能、低延时以及抗干扰性，可以实现高频宽带传输，常规的有32~24AWG的规格以及2P、4P、或 16P等多种结构，可应用在多种不同的应用场合。常见DAC高速线缆分类及型号

目前行业加工的现状及昌润激光带来的新体验

高速线与其它线材在结构上有不同，因此成品加工也不同，需小心处理，避免破环芯线结构，引起电性能不良。

1、因导体均为单根，弯折性比绞合导体差，弯曲后不易恢复。所以线材加工过程中，应尽量避免绝缘芯线扭转、弯折，导致导体有弯，影响性能。

2、绝缘为发泡结构，机械性能比实心绝缘差，当绝缘受到挤压或拉伸时，易变形，会破坏泡层结构，因此加工过程中，应尽量避免绝缘芯线受到挤压或拉伸 ，以免电影响性能。

3、线对为平行绕包结构，没有对绞节距，因此弯曲性能差。因此加工过程中，应尽量避免绕包线对弯折，减少对绕包结构的破坏。

4、为获得好的电气性能，成缆节距相对普通线材也比较大，也导致了线材弯曲性能变差。因此加工过程中，线材的弯曲半径要尽量大些，建议为线材OD的20倍或以上。

5、像此类发泡绝缘线材，焊接时请尽量减少浸锡及焊接时间，减少绝缘回缩及融化。

针对原工艺生产痛点再现

·刀片切割

·铝箔切口不整齐，容易导致短路

·导体有切口，OPEN的风险非常高

昌润激光带来的新作业体验

·切割

·麦拉铝箔切口整齐

·导体无切伤

·内被切口整齐无残留

我们不生产设备，只是设备的推崇者

Direct Attach Cable生产流程：

裁线→割铝箔→去铝箔→割芯线内被→芯线整形→HotBar焊接→电测→点UV胶→成型内外模→电测→外检→包装

人力：15人

效率:200PCS/H

良率：97%

以上我们看到的设备特点：

在25Gbps或者更高的信号速率下，要尽量保护原有的结构在组装的过程中不被破坏掉，过程中最重要的工序之一就是目前的切割铝箔焊接的工艺，只要割铝箔或者处理差分平行对讯号有损伤，其信号都会受到影响。当然，当速率比较低速时，影响也会小一些，昌润激光带来的独特去铝箔工艺，可以保证铝箔切口平整，让讯号对更少的暴露在铝箔外面，而且不影响焊接效果，目前市场上普通的激光设备无法同时保证铝箔切割平整和不伤导体，但是我们看到的这款产品就是一个差异化的设备厂商，只专注于DAC生产制造过程的持续改善，我们不生产设备，我们是线缆自动化应用的推崇着，欢迎交流分享好的产品。