开班前点检工艺参数，在PFMEA中是属于预防措施？还是措施措施？

今日

话题

开班前点检工艺参数，在PFMEA中是属于预防措施？还是探测措施？

开班前对设备和工艺参数的点检，在PFMEA中不是预防措施，而是失效原因的探测措施，在探测度评价时，对失效原因和失效模式的探测度分别打分，取小值作为最终探测度。

引子

话说群里有网友问，在PFMEA分析中，开班前对设备进行点检，对工艺参数进行点检是属于预防措施呢？还是探测措施呢？从新版FMEA手册中图解中显示产品特性没有产生之前采取的措施是预防措施，而产品特性已产生后采取的措施是探测措施，鲜老师，你如何看？

先说结论和观点，之所以认为开班前点检是预防措施，是没有搞清楚预防与探测的区分，还有探测措施不仅仅只对失效模式进行探测，还有失效原因的探测，预防措施是让失效原因不发生或减少发生的频率，而开班前对设备和工艺参数进行点检，不能减少或防止失效原因的发生，而是对失效原因的探测措施。所以开班前对设备和工艺参数进行点检，是属于失效原因的探测。

新版FMEA手册对预防和措施的描述

预防措施是针对失效原因，让失效原因不发生。PFMEA的预防措施分为两大类，第一类是过程规划，进行工艺参数设计，利用最佳的工艺规划，通过稳健性过程设计，遵照现行的过程设计指南。如焊接工艺中，采用试验设计优化到最佳的工艺规划。第二类是生产过程控制，针对过程特性和过程特性的变差来源进行有效的控制，也就是针对4M人机料环等变差来源进行控制。“人”是操作工的操作要领，使用标准化的作业控制；“机”是设备的精度和状态，通过预防性和预测性保养进行控制；“料”是间接物料的技术参数和质量特性，如机加工的切削液的浓度下降，采用定期补加的措施。“环”是环境温湿度，通过基础设施来保证。

当前的探测措施是在产品生产离开过程或运送给客户之前，通过自动、人工计量、计数、目视五感等方法探测失效原因或失效模式的存在。PFMEA中的失效的探测，重在探测手段，探测频率及容量不用体现在PFMEA中，是根据SOD的风险，最终在控制计划中确定控制方法。探测手段才是PFMEA的重点，探测手段的种类包括了设备自动、人工计量、人工计数、人工目视五感法。如目视检验、光学成像检测、扭矩检测、卡尺测量等。

探测措施既包括了失效模式的探测，还包括了失效原因的探测，在评价探测度时，考虑失效原因与失效模式的探测有效性的评价，取它们的两者的最小值，比如失效模式的探测，目视检验评为7分，失效原因的探测，电流自动监控评为3分，最后的探测度为3分，选择最有效的探测措施。

案例分析：

过程步骤：烘料

功能/要求：含水率小于0.5%以下

失效模式：含水率大于0.5%以上

失效后果：下工序：气泡、部分产品报废，S=7分；OEM工厂：在线排产，返工，S=5分；最终用户：外观体验差，S=4分，在严重度评分时，对下工序、OEM工厂、最终用户等多个客户的影响进行评分，求最大值为最终分，所以S=7分。

失效原因：烘料温度太低

预防措施：烘料温度85+-5度，超出范围报警，并自动调整，发生度O=3

探测措施（失效模式）：水份测试

探测措施（失效原因）：PLC温度传感器在线监控

探测措施的打分，PFMEA团队评估每一个当前的探测措施的“探测能力”，团队会考虑到探测措施的评分，应区分失效模式和失效原因的探测能力。根据新版手册的探测方法成熟度和探测机会列表进行评分，在每个探测措施评分后，最后取最有效性的探测能力作为最后的分值，那么就是取最小值。

探测措施（失效模式）：水份测试，探测度D=5

探测措施（失效原因）：PLC温度传感器在线监控，探测度D=2

最终的探测度评分为D=2，综合S=7, O=3, D=2  AP=L

PFMEA分析每一个失效模式的原因，针对原因制定预防与探测措施，然后评价SOD优化，后续将PFMEA的预防与探测行为导入到控制计划，对失效模式的探测转化为控制计划中的产品特性的测量技术，而失效原因的探测转化为控制计划中的过程特性的监控技术。

综上所述，鲜老师认为开班前对设备和工艺参数的点检，不是预防措施，而是失效原因的探测措施，在探测度评价时，对失效原因和失效模式的探测度分别打分，取小值作为最终探测度。