半导体芯片耗材稀缺龙头股，获得国际高端认证，业绩营收多点开花
半导体芯片产业链上游的石英材料
半导体芯片产业链上游的石英材料
半导体芯片的制造主要包括电路设计，硅晶片制备，晶片制造，封装和测试。石英玻璃由于其优异的特性（例如高纯度，耐高温和低热膨胀性）在硅晶片制备和晶片制造中起着非常重要的作用。例如，用于拉制单晶硅的过程中使用的石英坩埚，用于掺杂，扩散和氧化晶体硅片的过程中使用的石英玻璃扩散管；用于硅晶片外延工艺的石英钟罩；用于对硅片进行酸洗和超声波清洗的花篮和托架；硅晶片扩散工艺中使用的石英玻璃轴皿（硅晶片载体）等。石英锭和石英圆柱体是制造石英法兰，石英扩散管和石英钟罩的主要材料。
石英材料制造商将材料出售给石英产品加工商，石英产品加工商将其产品出售给半导体芯片设备制造商和半导体芯片制造商。石英玻璃产品是半导体芯片制造商在半导体芯片制造设备中使用的消耗品。国际上主要的半导体芯片设备制造商对设备中使用的石英产品都有严格的筛选标准，并且在产业链中具有很强的话语权，无论是石英材料还是产品，都需要获得设备供应商的认证才能成为产业链中的一环。
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股——菲利华
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股——菲利华
菲利华是国内高端石英材料行业的领先企业，致力于为航空航天，半导体，太阳能，光纤通信和光学等高科技领域提供支持服务，现已发展成为在国内外具有较大影响力和规模优势的石英材料和石英纤维生产企业，是全球少数具有石英纤维批量生产能力的制造商之一，并且是国内航空航天及其他国防和军事工业中唯一的石英光纤供应商也是唯一一家通过了三大国际半导体芯片制造商认证的国内石英材料公司。
气体熔融石英具有较高的羟基含量，导致加工产品的软化点低于熔融石英产品，从而限制了其在半导体芯片和其他领域的应用。在半导体芯片外延和扩散过程中，由于较高的温度要求，通常使用低羟基熔融石英产品。与气体精制石英材料相比，熔融石英材料具有更好的耐热性，并且被广泛用于半导体芯片高温制造所需的石英玻璃部件中。另外，由于合成石英材料纯度更高，光学性能更好，因此不仅被广泛用于高端光学器件，而且还满足半导体芯片制造中石英产品对高纯度，无污染和耐高温的要求。半导体芯片的线宽越来越窄，普通的天然石英材料已不能满足高端生产工艺的要求。合成石英已成为7纳米以下半导体芯片产品高端制造工艺中的替代材料。目前，全球主要的半导体设备制造商（日本东京电子公司），美国应用材料，美国Lam等公司都已开始使用合成石英作为石英耗材，并且合成石英材料的市场前景广阔。
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股菲利华行业地位
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股菲利华行业地位
在半导体芯片领域，菲利华是全球第五家，也是中国第一家获得国际半导体设备制造商认证的公司，公司的石英材料在2011年通过TEL（东京电子）半导体材料认证后，先后获得了Lam（Fanlin）和AMAT（应用材料）认证，并且认证的产品规格还在不断增加。目前，Lam认证规范已达到22种，AMAT认证规范有18种，是国内唯一一家通过三大国际半导体制造商认证的石英材料公司，公司的FLH321和FLH321L级产品已进入国际半导体芯片产业链，提供的产品包括石英锭和石英圆柱体，气体熔融石英材料（使用氢和氧作为燃料）等。
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股菲利华业绩情况
2020年前三季度公司实现收入6.01亿元，同比增长5.3％，归属于母公司所有者的净利润1.64亿元，同比增长16.6％。其中第三季度实现收入2.52亿元，同比增长29.2％，归属于母公司的净利润为0.77亿元，同比增长69％。
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股菲利华技术图形
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股菲利华整体保持上升格局，2020年10月阶段性见底后展开中期反攻结构，据大数据统计，主力筹码约为65%，主力控盘比率约为67%；趋势与多空研判方面，可以参考18日均线与25日均线组合。
A股上市公司半导体芯片石英耗材龙头股菲利华技术图形