PCBA锡膏印刷关键技术详解

SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT锡膏印刷更为重要；“60%以上的工艺不良来源于锡膏的印刷环节” 这句话在密间距的电子产品中就能明显体现出它的含义。

锡膏的印刷涉及到三项基本内容——锡膏、SMT钢网模板、印刷机，这三者之间合理组合对高质量地实现锡膏的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台好的锡膏印刷机，一套稳定的自动添加锡膏装置，一款高品质的锡膏也是获得良好的印刷效果的关键之一。

小编带你了解最全面的SMT工艺全流程：

SMT锡膏印刷关键工艺     

    锡膏印刷机核心工作原理概述    

  锡膏印刷品质管控 

“3D-SPI锡膏检测仪” 

来源：SMT行业头条