存储ic载板_ic载板的定义

IC板：一般是芯片上的载板，板子很小，一般就1/4个指甲盖大小，板子很薄0.2~0。4mm，用的材料是FR-5，BT树脂，其线路2mil/2mil左右。为高精度的板子，以前一般在台湾生产，现在又往大陆发展的趋势。业内的良率在75%。这种板子单价很高，一般是按PCS买的。

从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。国外也隐现了一些相关企业，如兴森科技、深南电路都在往这方面的业务拓展。
   IC载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。

  IC卡封装框架的分类：
按照IC卡封装框架的用途和形式可以分为6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种，所有这些都是严格按照国际标准组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的标准来制造，以便于后道生产加工的自动化。但是IC卡封装框架的表面图案可以按照具体的要求来定制。按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。

  IC卡封装框架的制造流程：
IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内有山东恒汇电子生产，属填补国内空白。生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。
 IC载板结构上最大特点是微通孔:
   

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IC 载板，也叫作封装基板，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料，目前已在 中高端封装领域取代了传统的引线框。IC 载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及 散热等。IC 载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC 载板的技术门 槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化 等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。

从产业链上下游看，IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗 材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS 等各类具体芯片应用。在 IC 封装的上游材料 中，IC 载板占到成本的 30%，而基板又占 IC 载板成本的 3 成以上，因此基板为 IC 载板最 大的成本端。具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质 基板应用最为广泛。