新一代旗舰芯片来袭：苹果、骁龙、麒麟谁才是2019年芯片之王？

众所周知，在2019年，全球几乎所有手机厂商都推出（或正在推出）支持5G通信的终端产品，目前已经发布了5G手机有小米、华为、三星等知名手机厂商，而对于苹果而言，根据知情人士透露，今年苹果推出的新iPhone产品依旧不支持5G通信网络，同时还表示苹果下一代旗舰芯片：苹果A13已经开始生产了，据悉台积电在今年4月就已经进行了早期试产，并计划在五月底进行大规模量产备货，以满足供应全新一代iPhone XI（11）以及iPhone XR后续迭代产品，同时这款芯片依旧由苹果自主设计并由台积电代工生产。

据悉，苹果A13芯片将会采用台积电的第二代7nm制程工艺，率先采用（极紫外光刻）EUV光刻技术，将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。虽然在晶体管数量几乎与 A12X相持平，但苹果A13的CPU采用了全新的3个性能核心+4 个能效核心的核心结构。单核跑分可达到 5,200 分，多核性能虽然目前难以预测，但据透露将会高达16000分，同时还进一步加强了AI性能，整体综合表现将直接超越目前所有的智能手机。

据悉，苹果新一代的A13处理器整体性能将会提升20%左右，搭配上苹果的IOS系统在手机的流畅性上的优势，也将会进一步拉开与安卓手机之间的差距。

实际上，除了苹果全新一代旗舰芯片已经完成研发以外，华为新一代旗舰机芯片麒麟985也已经研发完成，据悉，华为下半年即将发布的华为Mate30系列就将会搭载这款麒麟985芯片。而新的麒麟985也将会在麒麟980的基础上，进一步提高其性能，以便以能够抵挡高通骁龙855甚至是高通骁龙865的领先优势。据悉，这次麒麟985芯片将会在CPU和GPU主频上略有提升，同时还将原来的5G基带改成内置5G基带，麒麟985芯片也将会正式在华为旗舰系列Mate30上亮相。

与此同时，高通的最新最顶级的骁龙865处理器也已经放出了风声，据悉，最晚将于2020年初实现供应。高通骁龙865内部的型号为SM8250，开发代号为“Project Kona”。同时也将会继续采用7纳米制程工艺，不过遗憾的是有可能还需通过外挂5G基带芯片，来实现真正的5G网络，不过骁龙865的整体性能相比上一代骁龙855，也有20%的提升，性能更强，性能上继续对彪苹果A13处理器。预计在2019年10月份左右发布，在2020年年初实现供货。

除此之外，三星方面此前也曾宣布，目前正在自主研发一种性能更为强悍的处理器，将会超预7nm制程工艺，同样也将会在下半年进入量产，但目前网上也尚未有关于这款处理器的曝光消息。如此看来，2019年的顶级的芯片之争依旧将会异常的热闹，高达四款7nm制程工艺芯片的诞生，苹果A13、高通骁龙865、华为海思麒麟985以及三星，绝对会是2019年最强的一场芯片之王之争，小伙伴们，你们认为哪一款芯片才是2019年的芯片之王呢？

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